[实用新型]一种建筑地暖的铺设地板有效

专利信息
申请号: 202021973070.2 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN214220434U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 杜娟娟 申请(专利权)人: 杜娟娟
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 751100 宁夏回族*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 一种 建筑 铺设 地板
【权利要求书】:

1.一种建筑地暖的铺设地板,包括装置主体(1)、卡接凸起(101)、底部凸起(1011)、固定钉(102)、卡接凸起二(103)、卡接凹槽(1031)、固定结构(2)、卡接凹槽二(201),其特征在于:所述装置主体(1)外侧表面四周固定连接有卡接凸起(101),所述卡接凸起(101)底部表面固定连接有底部凸起(1011),所述卡接凸起(101)表面卡接设置有固定钉(102),所述装置主体(1)顶部表面四周固定连接有卡接凸起二(103),所述卡接凸起二(103)表面四周嵌套设置有卡接凹槽(1031),所述装置主体(1)底部通过卡接凸起(101)卡接设置有固定结构(2),且固定钉(102)贯穿设置在固定结构(2)中,所述固定结构(2)顶部表面嵌套设置有卡接凹槽二(201)。

2.根据权利要求1所述的建筑地暖的铺设地板,其特征在于:所述卡接凸起二(103)分布有多个,且卡接凸起二(103)之间间隔有间隙。

3.根据权利要求1所述的建筑地暖的铺设地板,其特征在于:所述卡接凹槽(1031)的深度为20-40mm,且卡接凹槽(1031)呈弧形状。

4.根据权利要求1所述的建筑地暖的铺设地板,其特征在于:所述底部凸起(1011)底部呈梯形状,且底部凸起(1011)之间呈反向设置。

5.根据权利要求1所述的建筑地暖的铺设地板,其特征在于:所述固定结构(2)的卡接凹槽二(201)顶部与底部凸起(1011)呈卡接设置。

6.根据权利要求1所述的建筑地暖的铺设地板,其特征在于:所述卡接凸起(101)顶部表面贯穿设置有开孔,且卡接凸起(101)通过开孔与固定钉(102)呈卡接设置。

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