[实用新型]一种建筑地暖的铺设地板

说明书

本实用新型属于建筑施工技术领域，提供了一种建筑地暖的铺设地板，包括装置主体、卡接凸起、底部凸起、固定钉、卡接凸起二、卡接凹槽、固定结构、卡接凹槽二，装置主体外侧表面四周固定连接有卡接凸起，卡接凸起底部表面固定连接有底部凸起，卡接凸起表面卡接设置有固定钉，装置主体顶部表面四周固定连接有卡接凸起二，卡接凸起二表面四周嵌套设置有卡接凹槽，装置主体底部通过卡接凸起卡接设置有固定结构，且固定钉贯穿设置在固定结构中，固定结构顶部表面嵌套设置有卡接凹槽二。本实用中卡接凹槽的深度为20‑40mm，且卡接凹槽呈弧形状，深度为20‑40mm且呈弧形状的卡接凹槽能够更加的贴合水管的外侧表面，使得水管固定在卡接凹槽上时更加的稳定。

技术领域

本实用新型涉及建筑施工技术领域，更具体的，涉及一种地暖技术领域。

背景技术

地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，通过地面以辐射和对流的传热方式向室内供热，达到舒适采暖目的。按不同传热介质分为水地暖和电地暖两类，按不同铺装结构主要分为干式地暖和湿式地暖两种,水地暖是指把水加热到一定温度，输送到地板下的水管散热网络，通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式。而这种地暖需要预先在地板上设置管道，而现有的方法是在地面上开设一条预设的打槽，然后将水管预埋进预设的打槽中，而这个过程耗时耗力，且开设打槽的过程会制造大量的灰尘，从而十分的麻烦。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决上述背景技术中提出的问题，从而提供一种建筑地暖的铺设地板。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种建筑地暖的铺设地板，包括装置主体、卡接凸起、底部凸起、固定钉、卡接凸起二、卡接凹槽、固定结构、卡接凹槽二，所述装置主体外侧表面四周固定连接有卡接凸起，所述卡接凸起底部表面固定连接有底部凸起，所述卡接凸起表面卡接设置有固定钉，所述装置主体顶部表面四周固定连接有卡接凸起二，所述卡接凸起二表面四周嵌套设置有卡接凹槽，所述装置主体底部通过卡接凸起卡接设置有固定结构，且固定钉贯穿设置在固定结构中，所述固定结构顶部表面嵌套设置有卡接凹槽二。

优选的，所述卡接凸起二分布有多个，且卡接凸起二之间间隔有间隙。

优选的，所述卡接凹槽的深度为20-40mm，且卡接凹槽呈弧形状。

优选的，所述底部凸起底部呈梯形状，且底部凸起之间呈反向设置。

优选的，所述固定结构的卡接凹槽二顶部与底部凸起呈卡接设置。

优选的，所述卡接凸起顶部表面贯穿设置有开孔，且卡接凸起通过开孔与固定钉呈卡接设置。

本实用新型提供了一种建筑地暖的铺设地板，具有以下有益效果：

1、该种建筑地暖的铺设地板设置有卡接凸起二，卡接凸起二分布有多个，且卡接凸起二之间间隔有间隙，使用时先将固定结构放置于地面，然后在固定结构的上下两侧或是左右两侧放置装置主体，并且将装置主体的卡接凸起上的底部凸起卡接进固定结构的卡接凹槽二中，然后通过固定钉将卡接进卡接凸起中并穿过固定结构进行固定，通过这种设置间装置主体平铺且固定到地面上，而这个步骤完成后就可以直接铺设水管了，从而极大的提高工作效率，铺设水管时首先将水管卡接进卡接凸起二的卡接凹槽，所以可以在装置主体上将水管进行排布，而排布的水管时可以将水管以“S”形进行缠绕，由于卡接凸起二分布有多个，且卡接凸起二之间间隔有间隙，使得水管的缠绕过程更加的多样化，且缠绕方式也更加的便捷，而缠绕完毕后在装置主体上铺设地板或是水泥即可完成水地暖的铺设。

2、其次，还设置有卡接凹槽，卡接凹槽的深度为20-40mm，且卡接凹槽呈弧形状，深度为20-40mm且呈弧形状的卡接凹槽能够更加的贴合水管的外侧表面，使得水管固定在卡接凹槽上时更加的稳定。

附图说明

图1为本实用新型的整体俯视结构示意图。