[实用新型]一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块有效
| 申请号： | 202021973680.2 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN212966194U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 薛晓鹏 | 申请（专利权）人： | 北京智博晟源科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K7/10 | 分类号： | G06K7/10 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 101300 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 铝基板 制作 uhf rfid 读写 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，其特征在于，包括：PA功放模块、电路层、铝基板层和导热绝缘层，所述PA功放模块设置在电路层上，所述电路层的下方设置导热绝缘层，所述导热绝缘层的下方设置铝基板层。
2.根据权利要求1所述的一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，其特征在于，所述铝基板层的绝缘耐压为3000-4000V。
3.根据权利要求1所述的一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，其特征在于，所述铝基板层的热传导系数大于2.0W/mK。
4.根据权利要求1所述的一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，其特征在于，所述铝基板层的热阻值小于0.8。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，其特征在于，所述导热绝缘层由导热胶和陶瓷粉末构成。
6.根据权利要求5所述的一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，其特征在于，所述导热绝缘层的热传导系数为2.5-3.0W/mK。
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