[实用新型]一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块

说明书

本实用新型公开了一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，包括PA功放模块、电路层、铝基板层和导热绝缘层，所述PA功放模块设置在电路层上，所述电路层下设置导热绝缘层，所述导热绝缘层下设置铝基板层。本实用新型使UHF RFID读写模块的温度能够更快的散出，PA功放模块的发射功率长时间保持稳定；UHF RFID读写模块长时间工作性能稳定，没有降低。

技术领域

本实用新型涉及无线传输技术领域，尤其是涉及一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块。

背景技术

UHF RFID是Ultra High Frequency Radio Frequency Identification 的英文缩写，中文译为超高频无线射频识别技术。UHF超高频是指频率在300～3000MHz，波长在1m～1dm范围的无线电波。该波段的无线电波又称为分米波。UHF RFID技术是一种非接触式的自动识别技术，利用超高频的射频信号实现无接触的信息传递，达到自动识别的目的。

目前通过把MCU主控模块、RFID数据收发模块、PA功放模块、天线接口、数字接口模块集成在一块PCB(印刷电路板)上，构成一个UHF RFID读写单元，称为一个UHF RFID读写模块。接上合适的收发天线以及通过数字接口与上位机相连，就可以达到识别远端标签的功能，满足实际的使用。

UHF RFID读写模块上都有PA功放模块，它的作用是把发射信号放大以及提供给远端标签适当的激活能量，当PA功放模块以较大发射功率持续工作时，PA功放模块的发热量比较大，局部温度比较高，如果不能及时的散热，不仅会降低PA功放模块的发射功率，也会无法按指定的功率持续工作,以致降低读写模块的整体收发性能。

如图3所示，传统的UHF RFID读写模块是在环氧树脂加上FR-4 玻璃纤维布板为基板上做成。环氧树脂加上玻璃纤维布板的热传导系数很低，约为0.26W/mK，其中W指热功率单位，m代表长度单位米，K为绝对温度单位，该数值越大说明导热性能越好。热量通过 PA功放模块产生后，中间的三层环氧树脂加上玻璃纤维布导致热量无法及时散出，大量的热量是通过与第4层的地平面紧密接触的散热块来散掉的，散热块与地平面一般通过导热硅胶垫或硅脂或导热布等连在一起，这些介质也有导热系数，也会阻碍热量的尽快散失。

虽然PA功放模块地焊盘或周围区域打地过孔，把热量通过地过孔导到地平面上，再通过散热铝块与地平面贴合的方式来散热，但是，在持续工作的时间上仍会无法满足实际的要求，PA功放模块等大功率器件产生的热量还是无法及时散出，降低了收发的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块。

为实现上述目的，本实用新型采用以下内容：

一种基于铝基板制作的UHF RFID读写模块，包括：PA功放模块、电路层、铝基板层和导热绝缘层，所述PA功放模块设置在电路层上，所述电路层的下方设置导热绝缘层，所述导热绝缘层的下方设置铝基板层。

优选地，所述铝基板层的绝缘耐压为3000-4000V。

优选地，所述铝基板层的热传导系数大于2.0W/mK。

优选地，所述铝基板层的热阻值小于0.8。

优选地，所述导热绝缘层由导热胶和陶瓷粉末构成。

优选地，所述导热绝缘层的热传导系数为2.5-3.0W/mK。

本实用新型具有以下优点：

1、使UHF RFID读写模块的温度能够更快的散出，PA功放模块的发射功率长时间保持稳定；

2、UHF RFID读写模块长时间工作性能稳定，没有降低。

附图说明