[实用新型]一种贴合设备

说明书

本实用新型涉及二维材料制备领域，公开了一种贴合设备，包括：底座；硅片夹持装置，设置于所述底座上，所述硅片夹持装置用于夹持硅片，并且可控制所述硅片运动；玻片夹持装置，设置于所述底座上，所述玻片夹持装置用于夹持载玻片，并且可控制所述载玻片运动；图像采集装置，设置于所述底座上，所述图像采集装置用于采集所述硅片夹持装置夹持的硅片的第一图像，以及，所述玻片夹持装置所夹持的载玻片的第二图像；控制装置，所述控制装置分别连接所述硅片夹持装置、玻片夹持装置和图像采集装置。通过上述方式，本实用新型实施例能够实现二维材料贴合转移的自动化，提高产品良品率和生产效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及二维材料制备领域，特别是涉及一种贴合设备。

背景技术

二维材料的全名为二维原子晶体材料，常见的二维材料有：石墨烯、氮化硼、二流化钼和二硫化钨灯材料。随着材料技术的快速迭代，二维材料广泛应用于诸多领域。

但是本实用新型发明人在实现本实用新型的过程中发现：目前二维材料的贴合转移操作主要由人工放置硅片和载玻片，并通过手动调节运动平台寻找目标材料贴合，从而造成工作量大、产品良品率低下和品控不稳定等情况发生。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种贴合设备，能够实现二维材料贴合转移的自动化。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种一种贴合设备，包括底座；硅片夹持装置，设置于所述底座上，所述硅片夹持装置用于夹持硅片，并且可控制所述硅片运动；玻片夹持装置，设置于所述底座上，所述玻片夹持装置用于夹持载玻片，并且可控制所述载玻片运动；图像采集装置，设置于所述底座上，所述图像采集装置用于采集所述硅片夹持装置夹持的硅片的第一图像，以及，所述玻片夹持装置所夹持的载玻片的第二图像；控制装置，所述控制装置分别连接所述硅片夹持装置、玻片夹持装置和图像采集装置。

可选的，所述硅片夹持装置包括第一滑动机构、第二滑动机构和第一夹持机构，所述第一滑动机构设置于所述底座上，所述第二滑动机构设置于所述第一滑动机构上，所述第一夹持机构设置于所述第二滑动机构上，所述第一滑动机构和第二滑动机构均与所述控制装置连接；其中，所述第一滑动机构可控制所述第二滑动机构沿X轴方向运动，所述第二滑动机构可控制所述第一夹持机构沿Y轴运动。

可选的，所述硅片夹持装置还包括升降机构，所述第一夹持机构设置于所述升降机构，所述升降机构设置于所述第二滑动机构上,所述升降机构用于抬升或者降低所述第一夹持机构；其中，所述升降机构与所述控制装置连接。

可选的，所述第一夹持机构包括硅片台、真空腔块和第一抽气模块，所述硅片台固定于所述真空腔块上，所述真空腔块固定于所述升降机构上，所述真空腔块设置有真空管道，所述硅片台设置有第一通气孔，所述真空管道的一端与所述第一通气孔连接，所述真空管道的另一端与所述第一抽气模块连接，所述第一抽气模块与所述控制装置连接。

可选的，所述硅片夹持装置还包括隔热块和发热片；所述隔热块固定于所述升降机构上，所述真空腔块固定于所述隔热块上，所述发热片固定于所述真空腔块，所述发热片与所述控制器连接。

可选的，所述玻片夹持装置包括三轴滑动机构、夹指机构和第二夹持机构，所述三轴滑动机构设置于所述底座上，所述夹指机构设置于所述三轴滑动机构上，所述第二夹持机构设置于夹指机构，所述三轴滑动机构用于控制所述玻片台在X轴、Y轴和Z轴上运动，所述夹指机构用于夹紧载玻片，所述第二夹持机构用于固定所述载玻片；所述三轴滑动机构、翻滚机构和第二夹持机构均与控制器连接。

可选的，所述第二夹持机构还包括玻片台和第二抽气模块，所述玻片台设置有第二通气孔；所述玻片台固定于所述三轴滑动机构，所述第二抽气模块与所述第二通气孔连接，所述第二抽气模块用于抽取所述第二通气孔的气体，以使所述载玻片吸附于所述玻片台上；所述第二抽气模块与所述控制装置连接。