[实用新型]显示基板和显示装置有效
申请号: | 202021974847.7 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN213042915U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 张波;初志文;王蓉;张振华 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 曲鹏;解婷婷 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的边缘区域;所述边缘区域包括设置在基底上的复合绝缘层、设置在所述复合绝缘层上的电源线以及设置在所述电源线上的隔离坝,所述隔离坝中设置有辅助电源线,位于所述隔离坝邻近所述显示区域一侧的辅助电源线和位于所述隔离坝远离所述显示区域一侧的辅助电源线均搭接在所述电源线上。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述隔离坝包括第一隔离坝和第二隔离坝,所述第二隔离坝设置在所述电源线上,所述第一隔离坝设置在所述第二隔离坝邻近所述显示区域一侧的辅助电源线上,所述第二隔离坝中设置有所述辅助电源线,位于所述第二隔离坝邻近所述显示区域一侧的辅助电源线和位于所述第二隔离坝远离所述显示区域一侧的辅助电源线均搭接在所述电源线上。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述边缘区域还包括第二连接电极,所述第一隔离坝中设置有所述第二连接电极,位于所述第一隔离坝邻近所述显示区域一侧的第二连接电极和位于所述第一隔离坝远离所述显示区域一侧的第二连接电极均搭接在所述辅助电源线上。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第二隔离坝还包括第一坝基、第三坝基和第五坝基;所述第一坝基设置在所述电源线上,所述第一坝基包括远离所述电源线一侧的第一表面、邻近所述显示区域一侧的第一近侧面以及远离所述显示区域一侧的第一远侧面;所述辅助电源线全部覆盖所述第一坝基的第一表面、第一近侧面和第一远侧面;所述第三坝基设置在覆盖所述第一表面的辅助电源线上,所述第五坝基设置在所述第三坝基上。
5.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第二隔离坝还包括第一坝基、第三坝基和第五坝基;所述第一坝基设置在所述电源线上,所述第一坝基包括远离所述电源线一侧的第一表面、邻近所述显示区域一侧的第一近侧面以及远离所述显示区域一侧的第一远侧面;所述辅助电源线全部覆盖所述第一坝基的第一近侧面和第一远侧面,部分覆盖所述第一坝基的第一表面,所述第三坝基设置在部分覆盖所述第一表面的辅助电源线上,所述第五坝基设置在所述第三坝基上;或者,所述辅助电源线全部覆盖所述第一坝基的第一近侧面和第一远侧面,所述第三坝基设置在所述第一坝基的第一表面上,所述第五坝基设置在所述第三坝基上。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第二隔离坝中的辅助电源线上设置有第一放气结构,所述第一放气结构在基底上的正投影位于所述第一表面在基底上的正投影范围之内。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述第一放气结构包括至少一个第一通孔,所述第一通孔的第一长度为所述第一表面的第一长度的80%至100%,所述第一通孔的第二长度为所述第一通孔的第一长度的20%至60%,相邻第一通孔之间的间距为第一通孔的第一长度的20%至60%;所述第一长度是沿着远离显示区域方向的特征尺寸,所述第二长度是沿着显示区域边缘方向的特征尺寸。
8.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一隔离坝还包括第二坝基和第四坝基;所述第二坝基设置在所述辅助电源线上,所述第二坝基包括远离所述电源线一侧的第二表面、邻近所述显示区域一侧的第二近侧面以及远离所述显示区域一侧的第二远侧面;所述第二连接电极全部覆盖所述第二坝基的第二表面、第二近侧面和第二远侧面;所述第四坝基设置在覆盖所述第二表面的第二连接电极上。
9.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一隔离坝还包括第二坝基和第四坝基;所述第二坝基设置在所述辅助电源线上,所述第二坝基包括远离所述电源线一侧的第二表面、邻近所述显示区域一侧的第二近侧面以及远离所述显示区域一侧的第二远侧面;所述第二连接电极全部覆盖所述第二坝基的第二近侧面和第二远侧面,部分覆盖所述第二坝基的第二表面,所述第四坝基设置在部分覆盖所述第二表面的第二连接电极上;或者,所述第二连接电极全部覆盖所述第二坝基的第二近侧面和第二远侧面,所述第四坝基设置在所述第二坝基的第二表面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的