[实用新型]一种金属层结构、热电偶及电子设备

权利要求书

1.一种金属层结构，其特征在于，包括：

第一金属层，包括连接面；

第二金属层，所述第二金属层配置成由第二金属置换出所述第一金属层的第一金属而成型于所述连接面，所述第二金属层用于使所述金属层结构焊接于外部部件；

其中，沿垂直于所述连接面的方向，所述第一金属层的尺寸与所述第二金属层的尺寸之比为M，且2≤M≤5。

2.如权利要求1所述的金属层结构，其特征在于，

所述第一金属层的材质为铜；

所述第二金属层的材质为锡。

3.如权利要求2所述的金属层结构，其特征在于，

所述第一金属层沿垂直于所述连接面的方向的尺寸范围为0.2μm-5μm；和/或，

所述第二金属层沿垂直于所述连接面的方向的尺寸范围为0.1μm-1μm。

4.如权利要求1所述的金属层结构，其特征在于，

所述连接面包括置换区域以及非置换区域，所述第二金属层设于所述置换区域。

5.一种热电偶，其特征在于，包括第一电偶金属以及第二电偶金属；

其中，所述第一电偶金属包括：

第一金属层，与所述第二电偶金属连接，所述第一金属层包括连接面；

第二金属层，所述第二金属层配置成由第二金属置换出所述第一金属层的第一金属而成型于所述连接面，所述第二金属层用于使所述第一电偶金属焊接于外部部件；

其中，沿垂直于所述连接面的方向，所述第一金属层的尺寸与所述第二金属层的尺寸之比为M，且2≤M≤5。

6.如权利要求5所述的热电偶，其特征在于，

所述热电偶还包括基材层，所述基材层包括附着面，所述第一电偶金属以及所述第二电偶金属均设于所述附着面；

所述第一金属层包括第一连接段，所述第二电偶金属包括第二连接段，所述基材层、所述第二连接段以及所述第一连接段层叠设置。

7.如权利要求6所述的热电偶，其特征在于，

所述连接面包括置换区域以及非置换区域，所述置换区域位于所述第一金属层背离所述第一连接段的端部；

所述第二金属层设于所述置换区域。

8.如权利要求6所述的热电偶，其特征在于，

屏蔽层，设于所述基材层背离所述附着面的表面，所述第一电偶金属在所述附着面上的正投影为第一正投影，所述第二电偶金属在所述附着面上的正投影为第二正投影，所述屏蔽层在所述附着面上的正投影为第三正投影，所述第一正投影以及所述第二正投影均位于所述第三正投影内。

9.如权利要求6所述的热电偶，其特征在于，所述第二电偶金属包括：

第三金属层，设于所述附着面，所述第三金属层的一端连接所述第一金属层；

第四金属层，连接于所述第三金属层背离所述基材层的表面，所述第四金属层配置成由第四金属置换出所述第三金属层的第三金属而连接于所述第三金属层，所述第四金属层连接于所述第三金属层背离所述第一电偶金属的端部，且所述第四金属层用于使所述热电偶焊接于外部部件；

其中，沿垂直于所述附着面的方向，所述第三金属层的尺寸与所述第四金属层的尺寸之比为N，且2≤N≤5。

10.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备包括本体及权利要求5-9任一项所述的热电偶，所述热电偶安装于所述本体内。