[实用新型]一种金属层结构、热电偶及电子设备

说明书

本申请公开了一种金属层结构、热电偶及电子设备，包括：第一金属层，包括连接面；第二金属层，所述第二金属层配置成由第二金属置换出所述第一金属层的第一金属而成型于所述连接面，所述第二金属层用于使所述金属层结构焊接于外部部件；其中，沿垂直于所述连接面的方向，所述第一金属层的尺寸与所述第二金属层的尺寸之比为M，且2≤M≤5。本发明人发现，当两种金属层通过置换反应而形成连接结构后，两种金属层之间的厚度比例能够影响两种金属之间的附着力的大小。并且还通过实验论证发现当两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，两种金属之间的附着力能够满足使用要求，即两种金属之间的附着力满足了实际的需求。

技术领域

本申请涉及金属连接结构的技术领域，尤其涉及一种金属层结构、热电偶及电子设备。

背景技术

将不同材质的金属进行连接是一种常见的加工工艺。相关技术中，当需要将第一种材质的金属与第二种材质的金属连接且两种材质之间的连接性能较差时(例如当需要将两种金属焊接，但是焊接后两种金属易出现脱离)，会在第一种材质的金属以及第二种材质的金属之间增加第三种材质的过渡金属来辅助连接，即第一种材质的金属与第三种材质的金属连接，第三种材质的金属与第二种材质的金属连接，从而最终实现第一种材质的金属与第二种材质的金属连接。

采取第三种材质的金属来作为中间连接金属虽然能够提升第一种材质的金属以及第二种材质的金属的连接可靠性，但是仍然会出现第一种材质的金属与第三种材质的金属之间的附着力不够理想的问题。

实用新型内容

本申请提供一种金属层结构、热电偶及电子设备，能够提升金属层结构中各金属层之间的附着力。

根据本申请的一个方面，提供了一种金属层结构，包括第一金属层以及第二金属层。第一金属层包括连接面。第二金属层配置成由第二金属置换出第一金属层的第一金属而成型于连接面，第二金属层用于使金属层结构焊接于外部部件。其中，沿垂直于连接面的方向，第一金属层的尺寸与第二金属层的尺寸之比为M，且2≤M≤5。

上述方案中，本发明人发现，当两种金属层通过置换反应而形成连接结构后，两种金属层之间的厚度比例能够影响两种金属之间的附着力的大小。并且还通过实验论证发现当两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，两种金属之间的附着力能够满足使用要求。第一金属层与第二金属层的比例过小，两者易分离；第一金属层与第二金属层的比例过大时，即第一金属层的厚度过大时，第一金属层的连接性能要求变高，两者的连接可靠性亦难以达到要求。故本方案通过控制两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一后，使得两种金属之间的附着力满足了实际的需求。

本申请的进一步实施例中，第一金属层的材质为铜，第二金属层的材质为锡。

上述方案中，在众多的材质中，本发明人通过实验论证发现，当铜和锡的材质的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，锡在铜上的附着力可以满足需求。

本申请的进一步实施例中，第一金属层沿垂直于连接面的方向的尺寸范围为0.2μm-5μm，和/或，第二金属层沿垂直于连接面的方向的尺寸范围为0.1 μm-1μm。

上述方案中，在众多的材质中，本发明人通过实验论证发现，当铜和锡的材质达到等于二比一且小于等于五比一的比例，且铜的厚度范围处于0.2μm-5 μm、锡的厚度范围处于0.1μm-1μm时，锡在铜上的附着力可以满足需求。

本申请的进一步实施例中，连接面包括置换区域以及非置换区域，第二金属层设于置换区域。

上述方案中，第一金属层的连接面上未完全设置第二金属层，即金属层结构的需要进行焊接的部位设置了用于焊接的第二金属层，不需要进行焊接的部位未设置第二金属层，节省了材料，降低了加工成本。

本申请的第二方面还提供了一种热电偶，包括第一电偶金属以及第二电偶金属；

其中，第一电偶金属包括：