[实用新型]一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器有效
| 申请号： | 202021977835.X | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213198805U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李淦;李程;叶彪 | 申请（专利权）人： | 深圳市联点创科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/205;B29C64/295;F25B21/02;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 打印机 喉管 散热 半导体 制冷 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器，包括挤出机构（6），其特征在于：所述挤出机构（6）的底部连接有无铁氟龙式喉管（2），所述无铁氟龙式喉管（2）的底部连接有加热块喷头套件（1），所述挤出机构（6）的一侧固定设置有散热盖（3），所述散热盖（3）一侧固定设置有热端散热风扇（5），所述散热盖（3）与热端散热风扇（5）之间设置有半导体制冷片（4），所述半导体制冷片（4）嵌入散热盖（3）的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器，其特征在于：所述加热块喷头套件（1）上设置有加热块。
3.根据权利要求1所述的一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器，其特征在于：所述挤出机构（6）的底部设置有安装孔，且安装孔的尺寸与无铁氟龙式喉管（2）的顶端相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器，其特征在于：所述无铁氟龙式喉管（2）与加热块喷头套件（1）通过螺纹旋合固定连接。
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