[实用新型]一种电子设备用晶体管生产的筛选装置有效
申请号: | 202021980483.3 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN212874445U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 王向前 | 申请(专利权)人: | 江苏紫石机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226682 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 备用 晶体管 生产 筛选 装置 | ||
1.一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,包括支撑机构(1),其特征在于:还包括检测机构(2)、用于带动晶体管旋转的旋转机构(3),所述检测机构(2)固定在所述支撑机构(1)上方,所述旋转机构(3)安装在所述检测机构(2)上;
所述支撑机构(1)包括支撑杆(101)、加固杆(102),所述支撑杆(101)上安装有所述加固杆(102);
所述检测机构(2)包括检测箱(201)、温湿度传感器(202)、电动推杆(203)、升降板(204)、检测头(205)、进气管(206)、出气管(207)、鼓风机(208)、加热箱(209)、电阻丝(210)、抽气机(211)、晶体管图示仪(212)、箱门(213)、控制器(214)、把手(215),所述检测箱(201)内部安装有所述温湿度传感器(202),所述温湿度传感器(202)两侧设置有所述电动推杆(203),所述电动推杆(203)下方固定有所述升降板(204),所述升降板(204)下方固定有所述检测头(205),所述检测箱(201)一侧安装有所述进气管(206),所述检测箱(201)另一侧安装有所述出气管(207),所述进气管(206)上安装有所述鼓风机(208),所述鼓风机(208)上方设置有所述加热箱(209),所述加热箱(209)内部安装有所述电阻丝(210),所述出气管(207)上安装有所述抽气机(211),所述检测箱(201)上方固定有所述晶体管图示仪(212),所述检测箱(201)前部安装有所述箱门(213),所述箱门(213)前部安装有所述控制器(214),所述控制器(214)一侧设置有所述把手(215);
所述旋转机构(3)包括安装组件(301)、电机(302)、联轴器(303)、转轴(304)、转盘(305)、插杆(306)、放置盘(307)、插座(308),所述安装组件(301)上安装有所述电机(302),所述电机(302)上方安装有所述联轴器(303),所述联轴器(303)上方固定有所述转轴(304),所述转轴(304)上方固定有所述转盘(305),所述转盘(305)上安装有所述插杆(306),所述插杆(306)上方固定有所述放置盘(307),所述放置盘(307)上方固定有所述插座(308)。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,其特征在于:所述安装组件(301)包括安装板(3011)、固定杆(3012),所述安装板(3011)上方安装有所述固定杆(3012),所述固定杆(3012)与所述安装板(3011)焊接,所述固定杆(3012)的数量为四个。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,其特征在于:所述安装组件(301)包括安装座(3013)、横杆(3014),所述安装座(3013)侧面固定有所述横杆(3014),所述横杆(3014)与所述安装座(3013)焊接。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,其特征在于:所述加固杆(102)与所述支撑杆(101)焊接,所述加固杆(102)的数量为两个。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,其特征在于:所述温湿度传感器(202)与所述检测箱(201)通过螺栓连接,所述升降板(204)与所述电动推杆(203)焊接,所述检测头(205)与所述升降板(204)通过螺栓连接,所述鼓风机(208)与所述检测箱(201)通过螺栓连接,所述抽气机(211)与所述检测箱(201)通过螺栓连接,所述晶体管图示仪(212)与所述检测箱(201)通过螺栓连接,所述箱门(213)与所述检测箱(201)通过铰链连接,所述控制器(214)与所述箱门(213)通过螺栓连接,所述把手(215)与所述箱门(213)焊接。
6.根据权利要求1所述的一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,其特征在于:所述转盘(305)与所述转轴(304)焊接,所述插座(308)与所述放置盘(307)焊接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造