[实用新型]一种电子设备用晶体管生产的筛选装置有效
申请号: | 202021980483.3 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN212874445U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 王向前 | 申请(专利权)人: | 江苏紫石机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226682 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 备用 晶体管 生产 筛选 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,包括支撑机构,还包括检测机构、用于带动晶体管旋转的旋转机构,所述检测机构固定在所述支撑机构上方,所述旋转机构安装在所述检测机构上。本实用新型通过设置检测机构,鼓风机、电阻丝和抽风机共同协作使得检测箱内的温度始终保持在一定范围,如此提高了晶体管检测的准确性,通过设置旋转机构,一次检测作业完成后,电机带动放置盘转动,从而将新的晶体管移动到检测头下方,可以不间断的进行检测作业,如此提高了检测效率。
技术领域
本实用新型涉及晶体管生产技术领域,特别是涉及一种电子设备用晶体管生产的筛选装置。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件),具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同,晶体管利用电信号来控制自身的开合,所以开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。
晶体管生产时需要对不同批次的晶体管进行检测筛选,现有的筛选装置存在如下问题亟待解决:
1、装置在室温下进行检测,室内温度会随着天气变化,如此会对检测数据造成影响;
2、装置一次只能对两个晶体管进行检测,检测完毕后需要人工手动更换新的晶体管,检测效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子设备用晶体管生产的筛选装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种电子设备用晶体管生产的筛选装置,包括支撑机构,还包括检测机构、用于带动晶体管旋转的旋转机构,所述检测机构固定在所述支撑机构上方,所述旋转机构安装在所述检测机构上;
所述支撑机构包括支撑杆、加固杆,所述支撑杆上安装有所述加固杆;
所述检测机构包括检测箱、温湿度传感器、电动推杆、升降板、检测头、进气管、出气管、鼓风机、加热箱、电阻丝、抽气机、晶体管图示仪、箱门、控制器、把手,所述检测箱内部安装有所述温湿度传感器,所述温湿度传感器两侧设置有所述电动推杆,所述电动推杆下方固定有所述升降板,所述升降板下方固定有所述检测头,所述检测箱一侧安装有所述进气管,所述检测箱另一侧安装有所述出气管,所述进气管上安装有所述鼓风机,所述鼓风机上方设置有所述加热箱,所述加热箱内部安装有所述电阻丝,所述出气管上安装有所述抽气机,所述检测箱上方固定有所述晶体管图示仪,所述检测箱前部安装有所述箱门,所述箱门前部安装有所述控制器,所述控制器一侧设置有所述把手;
所述旋转机构包括安装组件、电机、联轴器、转轴、转盘、插杆、放置盘、插座,所述安装组件上安装有所述电机,所述电机上方安装有所述联轴器,所述联轴器上方固定有所述转轴,所述转轴上方固定有所述转盘,所述转盘上安装有所述插杆,所述插杆上方固定有所述放置盘,所述放置盘上方固定有所述插座。
优选的,所述安装组件包括安装板、固定杆,所述安装板上方安装有所述固定杆,所述固定杆与所述安装板焊接,所述固定杆的数量为四个。
优选的,所述安装组件包括安装座、横杆,所述安装座侧面固定有所述横杆,所述横杆与所述安装座焊接。
优选的,所述加固杆与所述支撑杆焊接,所述加固杆的数量为两个。
优选的,所述温湿度传感器与所述检测箱通过螺栓连接,所述升降板与所述电动推杆焊接,所述检测头与所述升降板通过螺栓连接,所述鼓风机与所述检测箱通过螺栓连接,所述抽气机与所述检测箱通过螺栓连接,所述晶体管图示仪与所述检测箱通过螺栓连接,所述箱门与所述检测箱通过铰链连接,所述控制器与所述箱门通过螺栓连接,所述把手与所述箱门焊接。
优选的,所述转盘与所述转轴焊接,所述插座与所述放置盘焊接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造