[实用新型]一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构有效
申请号: | 202021982015.X | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213401099U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 谢磊 | 申请(专利权)人: | 上海三佑科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) 31336 | 代理人: | 潘青青 |
地址: | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆膜厚 检测 设备 定位 夹持 机构 | ||
1.一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构,包括主体机构(1),其特征在于:所述主体机构(1)包括外壳(110),所述外壳(110)的内部通过轴承座插设有升降机构(2),所述升降机构(2)包括第一连接杆(210)、齿轮(220)、第一伺服电机(230)、皮带轮(240),所述第一连接杆(210)的表面固定套接有齿轮(220),所述第一连接杆(210)的背面固定有第一伺服电机(230),所述第一连接杆(210)的表面套接有皮带轮(240),所述外壳(110)的内部插设有夹持组件(3),所述夹持组件(3)包括第一固定板(310)、第二连接杆(320)、第二伺服电机(330)、第三连接杆(340)、第四连接杆(350)、第五连接杆(360)、第二固定板(370)、第六连接杆(380)、弹簧(390)、第七连接杆(3100)、橡皮垫(3110)、第八连接杆(3120)、第九连接杆(3130)、第三固定板(3140)、固定块(3150)、第十连接杆(3160),所述第一固定板(310)的内部插设有第二连接杆(320),且第二连接杆(320)的顶端固定有第二伺服电机(330),所述第二连接杆(320)的内部插设有第三连接杆(340),且第三连接杆(340)的底端固定有第四连接杆(350),所述第四连接杆(350)的两侧铰接有第五连接杆(360),且第五连接杆(360)的外侧固定有第二固定板(370),所述第二固定板(370)的底端固定有第六连接杆(380),且第六连接杆(380)的表面套接有弹簧(390),所述第六连接杆(380)的表面套接有第七连接杆(3100),且第七连接杆(3100)的底端固定有橡皮垫(3110),所述第二固定板(370)靠近外壳(110)的一侧固定有第八连接杆(3120),且第八连接杆(3120)的顶端铰接有第九连接杆(3130),所述第九连接杆(3130)的顶端固定有第三固定板(3140),且第三固定板(3140)的内部插设有固定块(3150),所述第三固定板(3140)的上表面固定有第十连接杆(3160)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构,其特征在于:所述第三连接杆(340)的表面设置有螺纹,所述第二连接杆(320)的内部设置有与第三连接杆(340)相适配的螺纹,所述第三连接杆(340)插设在第二连接杆(320)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构,其特征在于:所述弹簧(390)的顶端与第二固定板(370)固定连接,所述弹簧(390)的底端与第七连接杆(3100)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构,其特征在于:所述第三固定板(3140)的两侧设置有滑块,所述外壳(110)的内部设置有与滑块相适配的滑槽,所述滑块插设在外壳(110)的滑槽内部。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构,其特征在于:所述固定块(3150)为环形结构,所述固定块(3150)的顶端固定有第二连接杆(320),所述第三固定板(3140)的内部设置有环形滑槽,所述固定块(3150)插设在第三固定板(3140)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构,其特征在于:所述第十连接杆(3160)的表面设置有与齿轮(220)相适配的齿牙,所述齿轮(220)与第十连接杆(3160)相啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造