[实用新型]一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构

说明书

本实用新型涉及晶圆膜检测设备技术领域，具体涉及一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构，包括主体机构，所述主体机构包括外壳，所述外壳的内部通过轴承做插设有升降机构，所述升降机构包括第一连接杆、齿轮、第一伺服电机、皮带轮，所述第一连接杆的表面固定套接有齿轮，所述第一连接杆的背面固定有第一伺服电机，所述第一连接杆的表面套接有皮带轮，所述外壳的内部插设有夹持组件。本实用新型设置有第三连接杆和第四连接杆，配合第五连接杆和第二固定板使夹持更加方便，通过第三连接杆的向上移动，使两组橡皮垫闭合，将晶圆膜夹持，相比较机械手结构更简单，保养维护成本低，提升装置的工作效率，使夹持晶圆膜更加的方便。

技术领域

本实用新型涉及晶圆膜检测设备技术领域，具体为一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以八英寸和十二英寸为主，晶圆在生产过程中需要测量晶圆膜厚，在测量时，需要将晶圆夹持，所以需要一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构。

现有晶圆检膜厚检测设备的夹持机构，多为机械夹爪，其成本过高，维护保养都比较麻烦，不方便使用，夹持的时候需要对晶圆定位使其夹持的更加精准，并且在使用过程中夹爪的升降大多是通过液压杆进行升降，液压杆也是成本很高，而且液压杆在使用过程中还需要定期换油，为此我们提出了一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构，以解决上述背景技术中提出的不方便使用和液压杆升降不安全的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构，包括主体机构，所述主体机构包括外壳，所述外壳的内部通过轴承做插设有升降机构，所述升降机构包括第一连接杆、齿轮、第一伺服电机、皮带轮，所述第一连接杆的表面固定套接有齿轮，所述第一连接杆的背面固定有第一伺服电机，所述第一连接杆的表面套接有皮带轮，所述外壳的内部插设有夹持组件，所述夹持组件包括第一固定板、第二连接杆、第二伺服电机、第三连接杆、第四连接杆、第五连接杆、第二固定板、第六连接杆、弹簧、第七连接杆、橡皮垫、第八连接杆、第九连接杆、第三固定板、固定块、第十连接杆，所述第一固定板的内部插设有第二连接杆，且第二连接杆的顶端固定有第二伺服电机，所述第二连接杆的内部插设有第三连接杆，且第三连接杆的底端固定有第四连接杆，所述第四连接杆的两侧铰接有第五连接杆，且第五连接杆的外侧固定有第二固定板，所述第二固定板的底端固定有第六连接杆，且第六连接杆的表面套接有弹簧，所述第六连接杆的表面套接有第七连接杆，且第七连接杆的底端固定有橡皮垫，所述第二固定板靠近外壳的一侧固定有第八连接杆，且第八连接杆的顶端铰接有第九连接杆，所述第九连接杆的顶端固定有第三固定板，且第三固定板的内部插设有固定块，所述第三固定板的上表面固定有第十连接杆。

优选的，所述第三连接杆的表面设置有螺纹，所述第二连接杆的内部设置有与第三连接杆相适配的螺纹，所述第三连接杆插设在第二连接杆的内部。

优选的，所述弹簧的顶端与第二固定板固定连接，所述弹簧的底端与第七连接杆固定连接。

优选的，所述第三固定板的两侧设置有滑块，所述外壳的内部设置有与滑块相适配的滑槽，所述滑块插设在外壳的滑槽内部。

优选的，所述固定块为环形结构，所述固定块的顶端固定有第二连接杆，所述第三固定板的内部设置有环形滑槽，所述固定块插设在第三固定板的内部。

优选的，所述第十连接杆的表面设置有与齿轮相适配的齿牙，所述齿轮与第十连接杆相啮合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：