[实用新型]一种U型封装烧焊模具有效
| 申请号： | 202021984168.8 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN212725233U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 郭荣;袁鹏;张斌;王海庆;谭飞鸿 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 宋妍丽 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 烧焊 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种U型封装烧焊模具，包括上板(4)，其特征在于：所述上板(4)上有定位槽用于对U型封装二极管烧制时定位。
2.如权利要求1所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述定位槽为多条，左右交错分布。
3.如权利要求1所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述上板(4)底部固定有下板(5)。
4.如权利要求3所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述上板(4)和下板(5)通过螺钉(6)固定。
5.如权利要求4所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述螺钉(6)位于每两条定位槽之间。
6.如权利要求4所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述螺钉(6)位于靠近左右两侧的位置。
7.如权利要求1所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述定位槽由电极定位槽(1)、管体定位槽(2)、引线定位槽(3)组成。
8.如权利要求7所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述管体定位槽(2)位于电极定位槽(1)两侧，引线定位槽(3)位于管体定位槽(2)两侧。
9.如权利要求7所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述引线定位槽(3)延伸至上板(4)的侧边沿外。
10.如权利要求3所述的U型封装烧焊模具，其特征在于：所述上板(4)采用合金铝制成；所述下板(5)采用合金铝制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
