[实用新型]一种U型封装烧焊模具有效
申请号: | 202021984168.8 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN212725233U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 郭荣;袁鹏;张斌;王海庆;谭飞鸿 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 宋妍丽 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 烧焊 模具 | ||
本实用新型提供了一种U型封装烧焊模具,包括上板;所述上板上有定位槽用于对U型封装二极管烧制时定位。本实用新型零件装模时操作简单、快捷;可以实现零件的批量烧制;有效满足不同型号零件的批量烧制。
技术领域
本实用新型涉及一种U型封装烧焊模具。
背景技术
现有技术中对于U型封装二极管的烧制模具,结构过于复杂,操作麻烦,既不利于自动化,也不便于批量烧制,尤其难以满足不同型号零件的批量烧制。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种U型封装烧焊模具,该U型封装烧焊模具既能零件装模时操作简单、快捷,又可以实现零件的批量烧制,且能有效满足不同型号零件的批量烧制。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种U型封装烧焊模具,包括上板;所述上板上有定位槽用于对U型封装二极管烧制时定位。
所述定位槽为多条,左右交错分布。
所述上板底部固定有下板。
所述上板和下板通过螺钉固定。
所述螺钉位于每两条定位槽之间。
所述螺钉位于靠近左右两侧的位置。
所述定位槽由电极定位槽、管体定位槽、引线定位槽组成。
所述管体定位槽位于电极定位槽两侧,引线定位槽位于管体定位槽两侧。
所述引线定位槽延伸至上板的侧边沿外。
所述上板采用合金铝制成;所述下板采用合金铝制成。
本实用新型的有益效果在于:零件装模时操作简单、快捷;可以实现零件的批量烧制;有效满足不同型号零件的批量烧制。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中上板的俯视图;
图3是图2中I位置的放大示意图。
图中:1-电极定位槽,2-管体定位槽,3-引线定位槽,4-上板,5-下板,6-螺钉。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1至图3所示的一种U型封装烧焊模具,包括上板4;上板4上有定位槽用于对U型封装二极管烧制时定位。
定位槽为多条,左右交错分布。
上板4底部固定有下板5。
上板4和下板5通过螺钉6固定。
螺钉6位于每两条定位槽之间。
螺钉6位于靠近左右两侧的位置。
定位槽由电极定位槽1、管体定位槽2、引线定位槽3组成。
管体定位槽2位于电极定位槽1两侧,引线定位槽3位于管体定位槽2两侧。
引线定位槽3延伸至上板4的侧边沿外。
上板4采用合金铝制成;下板5采用合金铝制成。
电极定位槽1用于电极片的定位,宽度比电极片的厚度宽约0.05~0.1㎜,装模时与电极片存在很小的间隙并且保证电极片轻松放入,很好地保证电极片的尺寸精度和位置精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造