[实用新型]机箱架构及航空航天电子设备有效

专利信息
申请号: 202021984730.7 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN212910361U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 王晓峰;孔飞;孔玲 申请(专利权)人: 同光科技(北京)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张琪
地址: 100089 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 机箱 架构 航空航天 电子 设备
【权利要求书】:

1.一种机箱架构,其特征在于,包括均温板、框架组件、顶板及锁紧装置,其中,所述框架组件由彼此堆叠的多层框架组成,所述顶板安装在所述框架组件的上方,所述锁紧装置依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板。

2.根据权利要求1所述的机箱架构,其特征在于,所述机箱架构还包括热管,所述热管与所述均温板连接并且跨接在所述框架组件上,其中,所述热管与所述框架组件中各所述框架的侧壁接触。

3.根据权利要求1所述的机箱架构,其特征在于,所述机箱架构设有多个所述锁紧装置,其中,各所述锁紧装置均匀地布设于所述顶板的四边缘上。

4.根据权利要求3所述的机箱架构,其特征在于,所述机箱架构设有四个所述锁紧装置,其中,各所述锁紧装置布设在所述顶板的四个角部上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的机箱架构,其特征在于,所述框架组件中的多层所述框架包括底层框架及至少一层中间框架,其中,所述底层框架的侧壁形成有连接突耳,并且所述底层框架经由穿过所述连接突耳的紧固件连接至所述均温板,所述中间框架安装在所述底层框架及所述顶板之间。

6.根据权利要求5所述的机箱架构,其特征在于,所述框架组件中的多层所述框架包括多层所述中间框架,多层所述中间框架堆叠安装在所述底层框架及所述顶板之间。

7.根据权利要求1所述的机箱架构,其特征在于,所述锁紧装置为依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板的锁紧螺杆。

8.一种航空航天电子设备,其特征在于,包括硬件设备以及根据权利要求1至7中任一项所述的机箱架构,其中,所述框架组件中各所述框架上分别安装有所述硬件设备并且各所述硬件设备之间通信连接。

9.根据权利要求8所述的航空航天电子设备,其特征在于,各所述硬件设备上均插装有通信连接器,其中,相邻所述硬件设备之间通过所述通信连接器彼此插接以进行通信。

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