[实用新型]机箱架构及航空航天电子设备有效

专利信息
申请号: 202021984730.7 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN212910361U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 王晓峰;孔飞;孔玲 申请(专利权)人: 同光科技(北京)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张琪
地址: 100089 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 机箱 架构 航空航天 电子 设备
【说明书】:

实用新型的实施例提供了一种机箱架构及航空航天电子设备。所述机箱架构包括:均温板、框架组件、顶板及锁紧装置。其中,所述框架组件由彼此堆叠的多层框架组成,所述顶板安装在所述框架组件的上方,所述锁紧装置依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板。该机箱架构结构简单、紧凑,质量较轻,同时具有较好的稳定性和散热性。

技术领域

本实用新型涉及航空航天电子设备技术领域,尤其涉及一种机箱架构及航空航天电子设备。

背景技术

随着我国航空航天设备的不断快速发展,我们对武器装备及各类型飞行器上的电子设备的要求也越来越高。现有技术中的航空航天电子设备通常使用VPX架构来搭建。但是对于航空航天领域的电子设备,我们通常追求的是较高的可靠性和较强的减重性。而现有的VPX架构虽然具有较高的可靠性,但是存在减重能力有限的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种机箱架构及航空航天电子设备,用以解决现有技术中在搭建航空航天电子设备时使用VPX架构导致的架构结构复杂且减重能力有限的问题。

根据本实用新型第一方面的实施例,提供了一种机箱架构,包括:均温板、框架组件、顶板及锁紧装置。其中,所述框架组件由彼此堆叠的多层框架组成,所述顶板安装在所述框架组件的上方,所述锁紧装置依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板。

根据本实用新型的实施例,所述机箱架构还包括热管,所述热管与所述均温板连接并且跨接在所述框架组件上,其中,所述热管与所述框架组件中各所述框架的侧壁接触。

根据本实用新型的实施例,所述机箱架构设有多个所述锁紧装置,其中,各所述锁紧装置均匀地布设于所述顶板的四边缘上。

根据本实用新型的实施例,所述机箱架构设有四个所述锁紧装置,其中,各所述锁紧装置布设在所述顶板的四个角部上。

根据本实用新型的实施例,所述框架组件中的多层所述框架包括底层框架及至少一层中间框架,其中,所述底层框架的侧壁形成有连接突耳,并且所述底层框架经由穿过所述连接突耳的紧固件连接至所述均温板,所述中间框架安装在所述底层框架及所述顶板之间。

根据本实用新型的实施例,所述框架组件中的多层所述框架包括多层所述中间框架,多层所述中间框架堆叠安装在所述底层框架及所述顶板之间。

根据本实用新型的实施例,所述锁紧装置为依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板的锁紧螺杆。

根据本实用新型第二方面的实施例,提供了一种航空航天电子设备,包括硬件设备以及如上所述的机箱架构,其中,所述框架组件中各所述框架上分别安装有所述硬件设备并且各所述硬件设备之间通信连接。

根据本实用新型的实施例,各所述硬件设备上均插装有通信连接器,其中,相邻所述硬件设备之间通过所述通信连接器彼此插接以进行通信。

在本实用新型实施例提供的机箱架构中,包括了均温板、框架组件、顶板及锁紧装置。其中,所述框架组件由彼此堆叠的多层框架组成,所述顶板安装在所述框架组件的上方,所述锁紧装置依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板。该机箱架构由锁紧装置将框架组件和顶板锁紧连接构成。与现在航空航天电子设备技术领域中使用的VPX架构相比较,结构简单,安装方便。并且,由于其组成简单、零部件较少,因此其重量较轻,能够更好地提升航空航天电子设备的减重效果。同时,所述框架组件和所述顶板通过所述锁紧装置锁紧并连接在所述均温板上,使得该机箱架构有较好的散热性能。

进一步,在本实用新型实施例提供的航空航天电子设备中,由于采用了如上所述的机箱架构,因此同样具备如上所述的各项优势。

附图说明

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