[实用新型]一种芯片贴装辅助装置

权利要求书

1.一种芯片贴装辅助装置，其特征在于：包括支座(1)和吸附板(5)，所述支座(1)上设有腔体固定部件，所述吸附板(5)通过连接梁(4)与支座(1)可拆卸连接，所述吸附板(5)上设有凹槽(50)，所述凹槽(50)的底部设有通孔(51)，所述通孔(51)通过气接头和气管(6)与负压组件连接。

2.如权利要求1所述的芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述凹槽(50)呈十字形。

3.如权利要求1所述的芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述凹槽(50)位于吸附板(5)的中心位置，气孔(51)位于凹槽(50)的中心位置。

4.如权利要求1所述的芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述负压组件为真空泵。

5.如权利要求1所述的芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述腔体固定部件包括固定卡条(9)和夹紧组件，固定卡条(9)安装在支座(1)上，夹紧组件与固定卡条(9)活动连接。

6.如权利要求5所述的芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述夹紧组件包括导杆(2)，导杆(2)与固定卡条(9)滑动连接，导杆(2)的一端设有活动卡条(3)，另一设有推钮(7)，固定卡条(9)与推钮(7)之间设有复位件(8)。

7.如权利要求6所述的芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述复位件(8)为弹簧，弹簧套装在导杆(2)上。

8.如权利要求6所述的芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述导杆(2)与固定卡条(9)、活动卡条(3)垂直。