[实用新型]一种芯片贴装辅助装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片贴装辅助装置，属于芯片贴装技术领域。该装置包括支座和吸附板，所述支座上设有腔体固定部件，所述吸附板通过连接梁与支座可拆卸连接，所述吸附板上设有凹槽，所述凹槽的底部设有通孔，所述通孔通过气接头和气管与负压组件连接。通过凹槽增大通孔与凝胶盒的接触面积，真空泵启动后，能够使凝胶盒可靠地吸附固定在吸附板上，有助于从凝胶盒内顺利取出芯片。通过活动卡条和固定卡条夹持固定待贴装芯片的腔体，以便贴装芯片，有助于保持支座表面清洁。与使用镊子从凝胶盒内取出芯片的方式相比，能够实现芯片无损拾取和贴装。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片贴装辅助装置，属于芯片贴装技术领域。

背景技术

典型的微波组件中包含数十甚至数百个芯片，其中价格昂贵、功能复杂的芯片，如调制器芯片、传感器芯片等均包装在凝胶盒中，以避便芯片发生碰撞造成损伤，影响芯片性能甚至导致报废。凝胶盒具有一定的粘性，手动点胶贴片机无法直接将其中的芯片拾取出来，因此一般在手动贴装前需要先使用镊子将凝胶盒中的芯片夹取到载物盒中，再进行贴装，在芯片夹取过程中容易造成芯片崩边等损伤，特别是砷化镓等薄而脆的芯片更容易产生崩边，造成生产成本增加。

为此，公开号为CN111132539A的中国专利文献，公开了一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装及方法，该工装包括载物台、位于载物台一角的真空吸附台、以及位于载物台底面的支撑台，其中，所述真空吸附台具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管，所述真空吸附台用于吸附所述凝胶盒。通过真空吸附台固定凝胶盒，通过在载物台上设置凝胶层以固定待贴片产品，然后使用手动点胶贴片机拾取凝胶盒内的芯片，并将其贴装到待贴装产品上。

但是，由于真空吸附台上的环槽没有与中心通孔连通，所以在吸附凝胶盒时，真正起作用的只有中心通孔，对凝胶盒的吸附力较小，导致凝胶盒未得到有效固定，容易移位；此外，载物台上设置凝胶层，且凝胶层上容易吸附灰尘，不利于载物台表面保持清洁。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片贴装辅助装置。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种芯片贴装辅助装置，包括支座和吸附板，所述支座上设有腔体固定部件，所述吸附板通过连接梁与支座可拆卸连接，所述吸附板上设有凹槽，所述凹槽的底部设有通孔，所述通孔通过气接头和气管与负压组件连接。

所述凹槽呈十字形。

所述凹槽位于吸附板的中心位置，气孔位于凹槽的中心位置。

所述负压组件为真空泵。

所述腔体固定部件包括固定卡条和夹紧组件，固定卡条安装在支座上，夹紧组件与固定卡条活动连接。

所述夹紧组件包括导杆，导杆与固定卡条滑动连接，导杆的一端设有活动卡条，另一设有推钮，固定卡条与推钮之间设有复位件。

所述复位件为弹簧，弹簧套装在导杆上。

所述导杆与固定卡条、活动卡条垂直。

本实用新型的有益效果在于：通过凹槽增大通孔与凝胶盒的接触面积，真空泵启动后，能够使凝胶盒可靠地吸附固定在吸附板上，有助于从凝胶盒内顺利取出芯片。通过活动卡条和固定卡条夹持固定待贴装芯片的腔体，以便贴装芯片，有助于保持支座表面清洁。与使用镊子从凝胶盒内取出芯片的方式相比，能够实现芯片无损拾取和贴装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-支座，2-导杆，3-活动卡条，4-连接梁，5-吸附板，50-凹槽，51-孔，6-气管，7-推钮，8-复位件，9-固定卡条。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。