[实用新型]一种自降温stm芯片

权利要求书

1.一种自降温stm芯片，包括芯片主体（1）、风机（6）和排气仓（9），其特征在于：所述芯片主体（1）的上端面安装有设备仓体（2），且设备仓体（2）的侧表面设置有过滤板（4），所述过滤板（4）的下方安装有安装板（5），所述风机（6）安装于设备仓体（2）的内部，且风机（6）的右侧设置有温度传感器（7），所述排气仓（9）安装于设备仓体（2）的上端面，且排气仓（9）的内壁贴合有隔音棉（10），所述排气仓（9）的右侧安装有电源线（8）。

2.根据权利要求1所述的一种自降温stm芯片，其特征在于：所述设备仓体（2）的外形结构为方形，且过滤板（4）的外形结构为镂空网状结构。

3.根据权利要求1所述的一种自降温stm芯片，其特征在于：所述过滤板（4）与水平方向之间的夹角为60-70°，且设备仓体（2）的上端面贯穿有安装螺纹孔（3）。

4.根据权利要求3所述的一种自降温stm芯片，其特征在于：所述安装螺纹孔（3）与安装板（5）位于同一竖直方向上，且安装板（5）的下端面贴合橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种自降温stm芯片，其特征在于：所述风机（6）的上端口与排气仓（9）构成连通结构，且排气仓（9）的外形结构为螺纹状。

6.根据权利要求1所述的一种自降温stm芯片，其特征在于：所述隔音棉（10）与排气仓（9）的内壁粘合连接，且排气仓（9）的出口端安装有过滤网口（11）。