[实用新型]一种自降温stm芯片

说明书

本实用新型公开了一种自降温stm芯片，包括芯片主体、风机和排气仓，所述芯片主体的上端面安装有设备仓体，且设备仓体的侧表面设置有过滤板，所述过滤板的下方安装有安装板，所述风机安装于设备仓体的内部，且风机的右侧设置有温度传感器，所述排气仓安装于设备仓体的上端面，且排气仓的内壁贴合有隔音棉，所述排气仓的右侧安装有电源线。该stm芯片顶部采用螺纹结构设计的排气仓，通过风机驱动可以加快芯片主体上方的空气排出，进而实现芯片的降温能力，使得芯片可以高效温度的发挥性，内壁粘合连接的隔音棉可以极大的降低风噪，进而提高整个芯片在降温过程中的静谧性，采用镂空状的过滤板可以不会影响芯片的正常散热，且安装难度较低。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种自降温stm芯片。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

目前，由于stm芯片发热量大，且没有配备较强的散热工具，导致发热严重，影响正常工作，为此，我们提出一种自降温stm芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自降温stm芯片，以解决上述背景技术中提出的由于stm芯片发热量大，且没有配备较强的散热工具，导致发热严重，影响正常工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自降温stm芯片，包括芯片主体、风机和排气仓，所述芯片主体的上端面安装有设备仓体，且设备仓体的侧表面设置有过滤板，所述过滤板的下方安装有安装板，所述风机安装于设备仓体的内部，且风机的右侧设置有温度传感器，所述排气仓安装于设备仓体的上端面，且排气仓的内壁贴合有隔音棉，所述排气仓的右侧安装有电源线。

优选的，所述设备仓体的外形结构为方形，且过滤板的外形结构为镂空网状结构。

优选的，所述过滤板与水平方向之间的夹角为60-70°，且设备仓体的上端面贯穿有安装螺纹孔。

优选的，所述安装螺纹孔与安装板位于同一竖直方向上，且安装板的下端面贴合橡胶。

优选的，所述风机的上端口与排气仓构成连通结构，且排气仓的外形结构为螺纹状。

优选的，所述隔音棉与排气仓的内壁粘合连接，且排气仓的出口端安装有过滤网口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1．该装置通过安装在芯片主体的上方可以减少灰尘堆积影响芯片整体的性能，同时采用方形分布的镂空状的过滤板可以不会影响芯片的正常散热，且安装难度较低；

2．该装置在安装接触点均采用缓冲橡胶材质，可以提高芯片安装的紧密性，通过风机驱动可以加快芯片主体上方的空气排出，进而实现芯片的降温能力，使得芯片可以高效温度的发挥性能；

3．该装置顶部采用螺纹结构设计的排气仓，通过其内壁粘合连接的隔音棉可以极大的降低风噪，进而提高整个芯片在降温过程中的静谧性，且端口采用过滤网口进行过滤，结构设计合理。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型排气仓处俯视结构示意图；

图3为本实用新型过滤板处侧视结构示意图。

图中：1、芯片主体；2、设备仓体；3、安装螺纹孔；4、过滤板；5、安装板；6、风机；7、温度传感器；8、电源线；9、排气仓；10、隔音棉；11、过滤网口。

具体实施方式