[实用新型]一种半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的一侧通过两个铰链分别与两个箱门（2）的一端铰接，两个所述箱门（2）一侧的顶部均固定安装有观察窗（3），两个所述箱门（2）一侧的中部均固定连接有把手（4），所述箱体（1）一端的顶部固定连接有连接板（5），所述连接板（5）的顶部固定安装有显示器（6），所述箱体（1）另一端的底部固定安装有电源插座（7），所述箱体（1）的内部通过隔板（8）依次分隔为焊线室和塑封室，所述焊线室的一侧固定连接有电动液压杆（9），所述电动液压杆（9）的一端与安装箱（10）的一侧固定连接，所述安装箱（10）的底部固定安装有滑轮（11），所述安装箱（10）内壁的底部固定安装有电机（12），所述电机（12）的输出端与支撑轴（13）的一端传动连接，所述支撑轴（13）的另一端穿过安装箱（10）的顶部与工作台（14）的底部固定连接，所述塑封室一侧的顶部固定安装有温度传感器（16），所述箱体（1）的顶部固定安装有指示灯（17）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述箱体（1）底部的四个边角固定连接有脚垫（15）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述箱体（1）一端的中部固定连接有控制箱（18），所述控制箱（18）的一侧固定安装有控制器（19）、定时开关和多个控制按钮，所述显示器（6）、电机（12）、温度传感器（16）、指示灯（17）、和多个控制按钮均与控制器（19）电性连接，所述电动液压杆（9）与定时开关电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述箱体（1）另一端的顶部开设有多个散热孔（20），多个所述散热孔（20）的内部均固定设置有阻尘网（21）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述箱体（1）内壁的底部开设有滑槽，所述滑槽的内部与滑轮（11）的底部滑动连接。