[实用新型]一种半导体封装设备有效
申请号: | 202021998076.5 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN212934574U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 黄立夫;张洪旺;徐菊 | 申请(专利权)人: | 无锡帝科电子材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B08B17/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 214203 江苏省无锡市宜*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体封装设备,包括箱体,箱体的一侧通过两个铰链分别与两个箱门的一端铰接,两个箱门一侧的顶部均固定安装有观察窗,两个箱门一侧的中部均固定连接有把手,箱体一端的顶部固定连接有连接板,连接板的顶部固定安装有显示器,箱体另一端的底部固定安装有电源插座,箱体的内部通过隔板依次分隔为焊线室和塑封室,焊线室的一侧固定连接有电动液压杆,本实用新型一种半导体封装设备,防止在半导体转移过程中可能对工作人员造成伤害,半导体温度也会下降的很快,而导致生产效率的下降,缩短了半导体加工的流程,提高了装置的工作效率,防止装置长时间不用会积攒灰尘,影响装置之后的工作。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,具体为一种半导体封装设备。
背景技术
半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,半导体加工需要密封设备。
现有的密封设备不能阻止灰尘进入到其内部,时间一长容易造成灰尘的累积,影响装置的工作,不能很方便的将焊线过后的半导体送入到塑封室内,容易造成工作人员被温度过高的半导体烫伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装设备,以解决上述背景技术中提出的现有的密封设备不能阻止灰尘进入到其内部,时间一长容易造成灰尘的累积,影响装置的工作,不能很方便的将焊线过后的半导体送入到塑封室内,容易造成工作人员被温度过高的半导体烫伤。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装设备,包括箱体,所述箱体的一侧通过两个铰链分别与两个箱门的一端铰接,两个所述箱门一侧的顶部均固定安装有观察窗,两个所述箱门一侧的中部均固定连接有把手,所述箱体一端的顶部固定连接有连接板,所述连接板的顶部固定安装有显示器,所述箱体另一端的底部固定安装有电源插座,所述箱体的内部通过隔板依次分隔为焊线室和塑封室,所述焊线室的一侧固定连接有电动液压杆,所述电动液压杆的一端与安装箱的一侧固定连接,所述安装箱的底部固定安装有滑轮,所述安装箱内壁的底部固定安装有电机,所述电机的输出端与支撑轴的一端传动连接,所述支撑轴的另一端穿过安装箱的顶部与工作台的底部固定连接,所述塑封室一侧的顶部固定安装有温度传感器,所述箱体的顶部固定安装有指示灯。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述箱体底部的四个边角固定连接有脚垫。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述箱体一端的中部固定连接有控制箱,所述控制箱的一侧固定安装有控制器、定时开关和多个控制按钮,所述显示器、电机、温度传感器、指示灯、和多个控制按钮均与控制器电性连接,所述电动液压杆与定时开关电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述箱体另一端的顶部开设有多个散热孔,多个所述散热孔的内部均固定设置有阻尘网。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述箱体内壁的底部开设有滑槽,所述滑槽的内部与滑轮的底部滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、防止在半导体转移过程中可能对工作人员造成伤害,半导体温度也会下降的很快,而导致生产效率的下降,缩短了半导体加工的流程,提高了装置的工作效率;
2、阻尘网会阻止灰尘的进入,防止装置长时间不用会积攒灰尘,影响装置之后的工作。
附图说明
图1为本实用新型的正视图;
图2为本实用新型的箱体内部结构图;
图3为本实用新型的安装箱内部结构图;
图4为本实用新型的箱体俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造