[实用新型]一种具有固定结构的单晶硅片有效
申请号: | 202022000875.5 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213483733U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 杨晓雯;潘宁 | 申请(专利权)人: | 潘宁 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 | 代理人: | 郭晓丹 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 固定 结构 单晶硅 | ||
1.一种具有固定结构的单晶硅片,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的一侧固定连接有缓冲垫(4),所述缓冲垫(4)的顶部活动连接有连接板(2),所述连接板(2)的一侧固定连接有硅片基体(3),所述底座(1)的底部开设有固定槽(7),所述固定槽(7)的内壁固定连接有第一弹簧固定板(8),所述第一弹簧固定板(8)的一侧固定连接有弹簧(9),所述弹簧(9)的一端固定连接有第二弹簧固定板(10),所述第二弹簧固定板(10)的一侧固定连接有卡板(11),所述卡板(11)的一侧固定连接有第一防滑垫(12),所述卡板(11)的另一侧固定连接有拉杆(13),所述拉杆(13)的外壁固定连接有握把(14)。
2.根据权利要求1所述的一种具有固定结构的单晶硅片,其特征在于:所述硅片基体(3)的顶部固定连接有保护层(5),所述保护层(5)为聚四氟乙烯层。
3.根据权利要求2所述的一种具有固定结构的单晶硅片,其特征在于:所述保护层(5)的顶部固定连接有绒面结构层(6),且绒面结构层(6)为微小的金字塔体绒面层。
4.根据权利要求1所述的一种具有固定结构的单晶硅片,其特征在于:所述底座(1)的一侧开设有凹槽,且凹槽的内壁与连接板(2)的一侧活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有固定结构的单晶硅片,其特征在于:所述握把(14)的外壁固定连接有第二防滑垫(15),所述第二防滑垫(15)为橡胶防滑垫。
6.根据权利要求1所述的一种具有固定结构的单晶硅片,其特征在于:所述底座(1)的数量为两个,且两个底座(1)以硅片基体(3)的垂直中线为对称轴对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造