[实用新型]一种具有固定结构的单晶硅片有效
申请号: | 202022000875.5 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213483733U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 杨晓雯;潘宁 | 申请(专利权)人: | 潘宁 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 | 代理人: | 郭晓丹 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 固定 结构 单晶硅 | ||
本实用新型涉及硅片技术领域,且公开了一种具有固定结构的单晶硅片,包括底座,所述底座的一侧固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的顶部活动连接有连接板,所述连接板的一侧固定连接有硅片基体,所述底座的底部开设有固定槽,所述固定槽的内壁固定连接有第一弹簧固定板,所述第一弹簧固定板的一侧固定连接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有第二弹簧固定板,所述第二弹簧固定板的一侧固定连接有卡板,所述卡板的一侧固定连接有第一防滑垫。该具有固定结构的单晶硅片,能够达到便于固定的目的,解决了一般单晶硅片固定困难的问题,使得该单晶硅片在使用或加工时不会轻易的移动,从而提升了该单晶硅片的实用性,从而为工作人员的使用带来了便利。
技术领域
本实用新型涉及硅片技术领域,具体为一种具有固定结构的单晶硅片。
背景技术
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保和方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产和市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速和稳定发展的新兴产业之一。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天,利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命的开始。北京二零零八年奥运会将把“绿色奥运”做为重要展示面向全世界展现,单晶硅的利用在其中将是非常重要的一环。现在,国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段,正在向实际应用阶段过渡,太阳能硅单晶的利用将是普及到全世界范围,市场需求量不言而喻。目前市场上所使用的单晶硅片大多没有固定结构,使得单晶硅片在加工或使用时可能因移动而造成误差,易导致单晶硅片因加工或使用不当而导致单晶硅片损坏,从而为工作人员的加工与使用带来了不便,从而降低了单晶硅片的实用性。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有固定结构的单晶硅片,具备便于固定等优点,解决了一般单晶硅片固定困难的问题。
(二)技术方案
为实现上述该单晶硅片便于固定的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有固定结构的单晶硅片,包括底座,所述底座的一侧固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的顶部活动连接有连接板,所述连接板的一侧固定连接有硅片基体,所述底座的底部开设有固定槽,所述固定槽的内壁固定连接有第一弹簧固定板,所述第一弹簧固定板的一侧固定连接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有第二弹簧固定板,所述第二弹簧固定板的一侧固定连接有卡板,所述卡板的一侧固定连接有第一防滑垫,所述卡板的另一侧固定连接有拉杆,所述拉杆的外壁固定连接有握把。
优选的,所述硅片基体的顶部固定连接有保护层,所述保护层为聚四氟乙烯层。
优选的,所述保护层的顶部固定连接有绒面结构层,且绒面结构层为微小的金字塔体绒面层。
优选的,所述底座的一侧开设有凹槽,且凹槽的内壁与与连接板的一侧活动连接。
优选的,所述握把的外壁固定连接有第二防滑垫,所述第二防滑垫为橡胶防滑垫。
优选的,所述底座的数量为两个,且两个底座以硅片基体的垂直中线为对称轴对称设置。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种具有固定结构的单晶硅片,具备以下有益效果:
1、该具有固定结构的单晶硅片,通过设置的固定槽、第一弹簧固定板、弹簧、第二弹簧固定板、卡板、第一防滑垫、拉杆和底座,能够达到便于固定的目的,解决了一般单晶硅片固定困难的问题,使得该单晶硅片在使用或加工时不会轻易的移动,从而提升了该单晶硅片的实用性,从而为工作人员的使用带来了便利。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造