[实用新型]一种半固化片上料设备

说明书

本实用新型涉及电路板生产设备领域，尤其涉及一种半固化片上料设备，其包括机架和设置在机架的升降接料装置和两组上料装置，两组上料装置一上一下地设置，每组上料装置均包括用于放半固化片的放料位，两个放料位一上一下地设置；升降接料装置设置有第一升降机构和被第一升降机构驱动升降的接料台，接料台能够运动到位于上方的放料位和位于下方的放料位；每组上料装置均包括储料框、校正台和取放机构，取放机构能够把半固化片从储料框转移到校正台，校正台用于对半固化片进行校正，取放机构还能够把半固化片从校正台转移到放料位。该种半固化片上料设备，用于对半固化片进行上料，效果好且效率高。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产设备领域，尤其涉及一种半固化片上料设备。

背景技术

电路板的结构为铜箔-内层板-铜箔，而在生产的过程中，还需要在铜箔与内层板之间放置半固化片，以便后续其他工序的加工，这就需要对半固化片进行上料。

现有的半固化片是成垛运输保存的，因此在上料时，需要把单片的半固化片从整垛的半固化片中单独取出，而由于半固化片的特性，使得层叠的半固化片之间经常发生粘连，因此，在固化片的上料前需要对固化片进行分开，而把单片的半固化片取出后，还需要进行转移、矫正和层叠在内层板的正反面上等工序。而现有技术中并未存在一种半固化片上料设备能够完成上述工序。

为此，需要针对现有技术中存在的问题提出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半固化片上料设备，用于对半固化片进行上料。

为了达到上述的目的，本实用新型提供了一种半固化片上料设备，其包括机架和设置在所述机架的升降接料装置和两组上料装置，所述两组上料装置一上一下地设置，每组所述上料装置均包括用于放半固化片的放料位，两个所述放料位一上一下地设置；所述升降接料装置设置有第一升降机构和被所述第一升降机构驱动升降的接料台，所述接料台能够运动到位于上方的所述放料位和位于下方的所述放料位；每组所述上料装置均包括储料框、校正台和取放机构，所述取放机构能够把半固化片从所述储料框转移到所述校正台，所述校正台用于对半固化片进行校正，所述取放机构还能够把半固化片从所述校正台转移到所述放料位。

进一步地，所述储料框设置有吸气嘴和压杆；所述取放机构包括第一取放臂，所述第一取放臂能够运动到位于所述储料框的上方的吸取位并从所述储料框吸取半固化片，所述第一取放臂设置有翻边机构，所述翻边机构用于对吸起的半固化片的边缘部分进行向上翻边；所述吸气嘴和压杆均位于所述吸取位的下方，所述吸气嘴能够从下往上向半固化片的被翻边后的边缘部分进行吸气以分离粘连的半固化片，所述压杆能够下压被分离的且位于下方的半固化片。

进一步地，所述第一取放臂包括平移机构、第一滑座、第二升降机构、第一安装架、固定架、翻边架、翻边驱动机构和多个吸盘，所述第一滑座滑动连接在所述机架，所述平移机构连接在所述第一滑座与所述机架之间，第二升降机构连接在所述第一滑座与所述第一安装架之间，所述固定架固定在所述第一安装架，所述翻边架转动连接在所述固定架，所述多个吸盘分布安装在所述固定架和翻边架，所述翻边驱动机构连接在所述固定架与翻边架之间以驱动所述翻边架相对于所述固定架转动。

进一步地，所述吸气嘴通过伸缩机构安装在所述储料框，所述伸缩机构倾斜设置，所述吸气嘴能够运动到伸出位和缩入位；当所述吸气嘴位于伸出位时，所述吸气嘴靠近半固化片；当所述吸气嘴位于缩入位时，所述吸气嘴远离半固化片且能够避让半固化片。

进一步地，所述压杆通过双向驱动机构安装在所述储料框，所述双向驱动机构用于带动所述压杆沿纵向和竖向运动，所述压杆能够运动到伸出位和缩入位；当所述压杆位于伸出位时，所述压杆能够下压半固化片；当所述压杆位于缩入位时，所述压杆能够避让半固化片。

进一步地，所述取放机构还包括第二取放臂，所述第一取放臂与第二取放臂联动；当所述第一取放臂位于所述吸取位时，所述第二取放臂位于所述校正台的上方；当所第一取放臂位于所述校正台上方时，所述第二取放臂位于所述放料位。