[实用新型]一种带有散热结构的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022002271.4 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN212786026U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王恒成;林奇星 申请(专利权)人: 天成恒发电路板(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 杜权
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 散热 结构 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种带有散热结构的印制电路板,包括散热壳(1)、电路板(2)和散热片(3),其特征在于:所述散热壳(1)内嵌入电路板(2),电路板(2)上端设置有散热片(3),散热片(3)通过螺栓(30)和电路板(2)连接,电路板(2)上设置有多个散热孔(20),散热片(3)上安装有金属片(31),金属片(31)安装在散热片板(32)上,散热片板(32)外围一圈设置有散热片凹槽(33),散热壳(1)和电路板(2)之间设置有硅胶垫(4),金属片(31)靠近散热片板(32)的一端内部设置有导热棒(34),导热棒(34)周围设置有散热腔(35)。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述散热腔(35)设置在金属片(31)底端与散热片板(32)接近的一端。

3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述导热棒(34)安装在散热腔(35)内。

4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述螺栓(30)共设置有四组,分别安装在散热片(3)拐角处。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述散热壳(1)为一种铝箔构件。

6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述金属片(31)共设置有三层,一层为基板,第二层为粉层,第三层石墨烯层。

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