[实用新型]一种带有散热结构的印制电路板有效
申请号: | 202022002271.4 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN212786026U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王恒成;林奇星 | 申请(专利权)人: | 天成恒发电路板(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 杜权 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 结构 印制 电路板 | ||
1.一种带有散热结构的印制电路板,包括散热壳(1)、电路板(2)和散热片(3),其特征在于:所述散热壳(1)内嵌入电路板(2),电路板(2)上端设置有散热片(3),散热片(3)通过螺栓(30)和电路板(2)连接,电路板(2)上设置有多个散热孔(20),散热片(3)上安装有金属片(31),金属片(31)安装在散热片板(32)上,散热片板(32)外围一圈设置有散热片凹槽(33),散热壳(1)和电路板(2)之间设置有硅胶垫(4),金属片(31)靠近散热片板(32)的一端内部设置有导热棒(34),导热棒(34)周围设置有散热腔(35)。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述散热腔(35)设置在金属片(31)底端与散热片板(32)接近的一端。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述导热棒(34)安装在散热腔(35)内。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述螺栓(30)共设置有四组,分别安装在散热片(3)拐角处。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述散热壳(1)为一种铝箔构件。
6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板,其特征在于:所述金属片(31)共设置有三层,一层为基板,第二层为粉层,第三层石墨烯层。
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