[实用新型]一种带有散热结构的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022002271.4 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN212786026U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王恒成;林奇星 申请(专利权)人: 天成恒发电路板(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 杜权
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 散热 结构 印制 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种带有散热结构的印制电路板,包括散热壳、电路板和散热片,所述散热壳内嵌入电路板,电路板上端设置有散热片,散热片通过螺栓和电路板连接,电路板上设置有多个散热孔,散热片上安装有金属片,金属片安装在散热片板上,散热片板外围一圈设置有散热片凹槽,散热壳和电路板之间设置有硅胶垫,金属片靠近散热片板的一端内部设置有导热棒,导热棒周围设置有散热腔。本带有散热结构的印制电路板,散热壳为一种铝箔构件,散热片上安装有金属片,金属片共设置有三层,散热壳和电路板之间设置有硅胶垫,导热棒提高了散热片的散热效果,散热片板外围一圈设置有散热片凹槽,散热片凹槽可以更好地增加散热面积,使得散热的效果达到最佳。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体为一种带有散热结构的印制电路板。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

现有技术的印刷电路板中散热效果往往不是很理想,采用的都是单一的PCB板本身进行散热,散热效果单一,材料简单,从而使得散热效果达不到最佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有散热结构的印制电路板,散热壳为一种铝箔构件,散热片上安装有金属片,金属片共设置有三层,一层为基板,第二层为粉层,第三层石墨烯层,散热壳和电路板之间设置有硅胶垫,导热棒提高了散热片的散热效果,起到对电路板良好降温的效果保证了电路板的正常使用,散热片板外围一圈设置有散热片凹槽,散热片凹槽可以更好地增加散热面积,使得散热的效果达到最佳,可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种带有散热结构的印制电路板,包括散热壳、电路板和散热片,所述散热壳内嵌入电路板,电路板上端设置有散热片,散热片通过螺栓和电路板连接,电路板上设置有多个散热孔,散热片上安装有金属片,金属片安装在散热片板上,散热片板外围一圈设置有散热片凹槽,散热壳和电路板之间设置有硅胶垫,金属片靠近散热片板的一端内部设置有导热棒,导热棒周围设置有散热腔。

优选的,所述散热腔设置在金属片底端与散热片板接近的一端。

优选的,所述导热棒安装在散热腔内。

优选的,所述螺栓共设置有四组,分别安装在散热片拐角处。

优选的,所述散热壳为一种铝箔构件。

优选的,所述金属片共设置有三层,一层为基板,第二层为粉层,第三层石墨烯层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

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