[实用新型]湿化学清洗设备的风刀系统和湿化学清洗设备有效
申请号: | 202022004987.8 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213401102U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 王贵梅;王少丽;王盼 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B08B5/02;B08B3/08;F26B21/00 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 赵越 |
地址: | 055550 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 清洗 设备 系统 | ||
本申请涉及一种湿化学清洗设备的风刀系统和湿化学清洗设备,所述风刀系统包括:主管路、分管路和至少一个风刀组;所述分管路的一端与所述主管路连接,所述分管路上至少连接一个所述风刀组,所述主管路和所述分管路用于向所述风刀组输送压缩空气;所述风刀组包括风刀和对接管道;所述风刀上设置有沿轴向排列的多个气孔,压缩空气从所述气孔吹出;所述对接管道的一端与所述风刀连接,另一端与所述分管路连接。本申请的方案从压缩空气的主管路铺设引出一条或多条压缩空气分管路,可将多个风刀组分别设置在不同的分管路上,从而提高各分管路的风压及其稳定性,改善湿化学清洗吹扫效果,提升电池片吹干和清洗效果。
技术领域
本申请涉及晶体硅电池生产制造技术领域,具体涉及一种湿化学清洗设备的风刀系统和湿化学清洗设备。
背景技术
在太阳能电池湿制程过程中,需要使用药液对硅片进行处理,经过药液处理后的工件(如硅片)需要从一个药液槽移动到下一个药液槽。工件在药液槽之间转移的空间和时间都比较有限,工件刚出一个药液槽就要进入下一个药液槽,甚至工件同时位于两个药液槽内,即工件的后一半仍位于一个药液槽内,工件的前一半已经进入另一个药液槽内。
工件在药液槽之间转移的过程中,工件表面会残留有大量的药液,甚至有大量药液会沿着工件流出,既造成药液的浪费,又增加下一步处理时的清洗难度。因此需要对工件进行处理,清除工件表面残留的药液。现有湿化学清洗设备,各槽体均采用压缩空气喷淋吹扫的方式保证硅片表面的干燥和洁净程度。
相关技术中,风刀气路系统结构单一且不可控,仅设置一条压缩空气主管路,所有的风刀组都连接在一条主管路上,导致各个风刀组的风压不相同、不稳定。导致已将设备端风刀风量调至最大,但是部分风刀的吹干效果仍然较差,会导致硅片表面清洗不净,经过扩散和氧化等后工序高温环节之后出现大量外观烧焦片,返工量较大,带来物料成本和人力成本的浪费。
此外,还存在压缩空气中带有气体性油污杂质的问题,直接通过风刀吹到电池片上,对电池片造成二次污染,对电池各项光电转换性能参数也存在较大影响,因此亟待一种方法来改变吹干不净问题。
实用新型内容
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题,本申请提供一种湿化学清洗设备的风刀系统和湿化学清洗设备。
根据本申请实施例的第一方面,提供一种湿化学清洗设备的风刀系统,包括:主管路、分管路和至少一个风刀组;所述分管路的一端与所述主管路连接,所述分管路上至少连接一个所述风刀组,所述主管路和所述分管路用于向所述风刀组输送压缩空气;
所述风刀组包括风刀和对接管道;所述风刀上设置有沿轴向排列的多个气孔,压缩空气从所述气孔吹出;所述对接管道的一端与所述风刀连接,另一端与所述分管路连接。
进一步地,一个所述风刀组包括两个不连通的风刀;所述对接管道包括连通管,连通管的两端分别与两个风刀连接。
进一步地,一个所述风刀组的两个风刀设置在一条直线上,且两个风刀固定连接。
进一步地,所述对接管道还包括槽内管、槽外管、软管;所述槽内管的一端与所述连通管连接;
所述槽内管的另一端、所述槽外管、所述软管的一端依次连接;所述软管的另一端连接到所述分管路。
进一步地,所述槽外管上设置有阀门,用于调节风刀组的风压。
进一步地,所述槽外管和所述软管之间通过过滤器连接,所述过滤器用于过滤压缩空气中的杂质。
进一步地,所述气孔的直径为0.2毫米,孔距为5毫米;一个所述风刀上设置138个气孔。
进一步地,所述主管路竖直设置,所述分管路水平设置;
所述风刀组水平设置,且与所述分管路垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造