[实用新型]一种螺纹立式组装硅舟

说明书

本实用新型为了克服现有技术中石英舟或碳化硅舟无法适应高标准硅片的生产需要，化学药剂固定的硅舟部件结合方式存在污染硅片的风险，以及简单接触式固定的硅舟结构不稳定的技术问题，提供一种螺纹立式组装硅舟，包括：安装板，安装板包括天板和法兰，天板和法兰间隔布置；沟棒，沟棒布置在天板和法兰之间，沟棒上沿其长度方向设有若干个沟齿，沟棒的数目为若干个且沿安装板的周向间隔布置；安装板靠近沟棒的端面上设有对沟棒限位的卡槽，卡槽中设有沿安装板厚度方向贯通的安装孔，沟棒与安装板通过紧固件可拆卸连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种螺纹立式组装硅舟。

背景技术

硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、背封、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片。硅片热处理是半导体器件或电路加工过程中一个重要的工序，热处理包含CVD、氧化、扩散、退火等众多工艺，占据了集成电路制程工艺的大部分。而这时候就需要一种装载半导体硅片的载体，将半导体硅片放在载体上，再放入热处理炉进行处理，这种载体在业内被称作硅片舟。现在市面上普遍用于承载硅片的舟是采用高纯度的石英或碳化硅制作。但石英舟作为硅片的载体时，在超过1000℃的处理温度下，长时间使用可能就会变形软化，导致搁置其中的硅片工艺异常，而且石英舟与硅片的材质不同，热胀冷缩系数明显不一致，在升温和降温时会出现冷点，导致晶格的塌失，形成晶粒错位，从而影响硅片质量。而对于碳化硅舟来说，随着硅片尺寸的增大，集成电路的精细度越来越高，生产工艺的要求也越来越苛刻，在高温处理过程中，可能会发生氧化反应，可能会影响到硅片的质量。因此，随着半导体科技的发展，石英舟或碳化硅舟已经逐渐无法适应高标准硅片的生产需要。此外，硅舟上不同部件的结合方式是另一个技术难点所在，使用化学药剂固定时存在污染硅片的风险，而简单的接触式固定存在硅舟结构不稳定的技术问题，硅片热处理加工的安全性无法得到有效保障。

申请号为CN201721824924.9的中国专利公开了一种插销式硅舟，用于硅片在热处理过程中的支承和隔热，所述插销式硅舟包括平行设置且对应的法兰、天板、置于两者之间用于承托所述硅片的若干硅齿棒和用于固定硅齿棒端部的定位插销，所述硅齿棒垂直于所述法兰内侧面，硅齿棒内侧设有多个等距且相互平行的沟齿，硅片插入并搁置于所述沟齿上。

上述专利采用定位插销对硅齿棒端部进行定位锁止，消除了采用滴胶粘结可能发生的脱胶现象；其问题在于，上述结构中硅片的插取不便，且定位插销的固定安装方式容易出现卡死现象。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术中石英舟或碳化硅舟无法适应高标准硅片的生产需要，化学药剂固定的硅舟部件结合方式存在污染硅片的风险，以及简单接触式固定的硅舟结构不稳定的技术问题，提供一种螺纹立式组装硅舟，所述硅舟结构稳定且硅片插取便捷，在降低制造成本的同时可有效避免高温下硅舟对硅片造成污染。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案。

一种螺纹立式组装硅舟，包括：安装板，安装板包括天板和法兰，天板和法兰间隔布置；沟棒，沟棒布置在天板和法兰之间，沟棒上沿其长度方向设有若干个沟齿，沟棒的数目为若干个且沿安装板的周向间隔布置；安装板靠近沟棒的端面上设有对沟棒限位的卡槽，卡槽中设有沿安装板厚度方向贯通的安装孔，沟棒与安装板通过紧固件可拆卸连接。本申请使用紧固件实现沟棒与安装板的固定连接，安装完成后的硅舟结构稳定，沟棒与安装板的连接位置不带污染源；此外，所述硅舟可依据工艺需求选用不同数量的沟齿来承接硅片，在不同工艺需求下只需对应更换沟棒即可，所述硅舟的制造成本较低且适用范围极广；最后，紧固件的连接方式拆装便捷，且不会如定位插销的连接方式一般发生卡死现象。

作为优选，安装板的中心位置设有沿其厚度方向贯通的减料孔，若干个沟齿沿沟棒的长度方向平行等间距布置。减料孔的目的是降低硅舟的整体重量，便于转运，降低操作人员的体力消耗；且由于所述硅舟为立式使用，降低安装板的质量可同步降低沟棒的负载，有效避免沟棒因负载过大而发生结构形变，进而延长沟棒的使用寿命。