[实用新型]一种螺纹卧式组装硅舟

说明书

本实用新型，一种螺纹卧式组装硅舟，涉及半导体制造技术领域，包括：挡板，沟棒，沟棒包括第一连接端、承接段和第二连接端，挡板上设有沿其厚度方向贯通的导向孔，沟棒与挡板通过紧固件可拆卸连接，硅舟为可拆装的模块化结构，拆装便捷且转运方便，对空间的占用较小，且装载的硅片数量较多，解决了现有技术中硅舟稳定性较差，装载硅片数量较少，以及拆卸组装难度较大的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种螺纹卧式组装硅舟。

背景技术

硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、背封、抛光、清洗等工艺过程做成。硅片热处理是硅器件衬底加工过程中一个重要的工序，热处理可以使硅片中的氧形成沉积，从而稳定硅片的电阻率，对集成电路制备性能有着极为重要的影响。而这时候就需要一种装载硅片的载体，将硅片放在载体上，再放入热处理炉内进行处理。现在市面上普遍用于卧式热处理的载体是采用高纯度石英或碳化硅制作，作为卧式热处理中硅片的载体，是唯一与硅片接触的固体材料，热处理过程中温度常常会超过1000℃，甚至达到1250℃，石英在如此高的温度下，长时间使用可能就会变形软化，导致搁置其中的硅片产生崩边，而且石英舟与硅片的材质不同，热胀冷缩系数明显不一致，在升温和降温时会出现冷点，导致晶格的塌失，形成晶粒错位，以上因素都会影响硅片质量。而对于碳化硅舟来说，随着硅片尺寸的增大，集成电路的精细度越来越高，生产工艺的要求也越来越苛刻，在高温处理过程中，会发生氧化反应，影响到硅片的质量。卧式热处理的载体还将会涉及到载体清洗和载体存储放置。因此，随着半导体科技的发展，普通的石英舟或碳化硅舟已经逐渐无法适应高纯度硅片的生产和应用需要。

申请号为CN201620958227.1的中国专利公开了一种硅舟，包括舟体，所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽，所述推拉槽的深度大于容置槽的深度；其特征在于，还包括压紧组件，所述压紧组件包括若干平板压块、三角压块一和三角压块二，所述平板压块垂直设在容置槽内，所述三角压块一和三角压块二位于容置槽内、且呈斜面配合连接，所述三角压块一和三角压块二的外侧面相平行、且垂直于水平设置的容置槽。

上述专利通过设置压紧组件，使得放置在容置槽内的硅片可靠压紧，其问题在于，上述硅舟结构的稳定性较差，装载的硅片数量较少，且拆卸组装的难度较大。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术中硅舟稳定性较差，装载硅片数量较少，以及拆卸组装难度较大的技术问题，提供一种螺纹卧式组装硅舟，所述硅舟为模块化结构，拆装便捷且转运方便，对空间的占用较小，且装载的硅片数量较多。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案。

一种螺纹卧式组装硅舟，包括：挡板，挡板包括间隔布置的第一挡板和第二挡板；沟棒，沟棒位于第一挡板和第二挡板之间，沟棒包括第一连接端、承接段和第二连接端，承接段上设有沟齿；沟棒包括限位沟棒和支撑沟棒，限位沟棒与支撑沟棒之间存在高度差；挡板上设有沿其厚度方向贯通的导向孔，沟棒与挡板通过紧固件可拆卸连接。本申请提供一种螺纹卧式组装硅舟，所述硅舟为可拆装的模块化结构，沟棒和挡板通过紧固件可拆卸连接，当需要使用硅舟进行硅片承载时，使用紧固件将硅舟组装完成，由于挡板上设有导向孔，故而沟棒可在挡板上快速完成定位，硅舟的组装操作便捷高效，待硅舟使用后，松开紧固件将沟棒和挡板分离，拆分后的各部件对空间的占用较小，且运输转载十分便捷；此外，本申请将沟棒设计为两组，其中一组为限位沟棒，另一组为支撑沟棒，限位沟棒对插装在硅舟上的硅片限位，避免其从硅舟两侧滑落，支撑沟棒对硅片进行有效承载，从而保持硅片的稳定；本申请可通过加宽挡板的方式实现多个硅棒的并排布置，从而大幅提升硅舟可装载硅片的数量上限。

作为优选，限位沟棒包括左限位沟棒和右限位沟棒，支撑沟棒沿挡板的宽度方向位于左限位沟棒和右限位沟棒之间，支撑沟棒包括左支撑沟棒和右支撑沟棒。限位沟棒位于两侧，支撑沟棒位于限位沟棒之间，限位沟棒与支撑沟棒之间存在高度差，两个限位沟棒和两个支撑沟棒均为对称布置结构，硅片插装后硅片重心与硅舟重心处于同一直线上，便于装载后硅片和硅舟整体的稳定放置。