[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构

权利要求书

1.一种微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，包括微波模块(1)、贴装支架(2)；

所述微波模块(1)的边缘设有金属化导通部(13)，所述贴装支架(2)包括基座(21)、导通件(22)；

所述基座(21)包括两相对的边框(211)，至少一所述边框(211)的内侧设有所述导通件(22)，所述导通件(22)远离所述微波模块(1)的一端设有焊接引脚(221)；

所述微波模块(1)卡入所述基座(21)内，所述金属化导通部(13)与所述导通件(22)导通,所述焊接引脚(221)安装固定和焊接电连接至主板相应焊接点。

2.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述基座(21)内设有限定所述微波模块(1)卡入位置的定位结构(212)，以避免所述微波模块(1)背面上的器件(12)与所述主板接触，所述定位结构(212)包括在所述基座(21)的内壁面设置的至少两个支撑台或支撑定位柱。

3.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述基座(21)的内侧设有用于卡合所述微波模块(1)的卡扣(213)。

4.根据权利要求3所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述卡扣(213)和所述导通件(22)位于所述基座(21)的不同边。

5.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述微波模块(1)的两相对边分别设有所述金属化导通部(13)，所述基座(21)两相对的边框(211)内侧分别设有若干所述导通件(22)。

6.根据权利要求1至5任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述金属化导通部(13)包括在所述微波模块(1)的边缘开设的导槽(131)，所述导槽(131)内设有金属导电层，以和所述导通件(22)接触导通。

7.根据权利要求1至5任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述焊接引脚(221)由所在的所述边框(211)内侧伸出到所在的所述边框(211)外侧；或，

所述焊接引脚(221)向背离所述微波模块(1)的方向延伸伸出，形成插针；或，

所述焊接引脚(221)由所在的所述边框(211)向内弯折形成。

8.根据权利要求1至5任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述微波模块(1)的正面设有天线(11)。

9.根据权利要求1至5任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述基座(21)呈框体状。

10.根据权利要求2所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述定位结构(212)位于所述基座(21)的内侧角落。