[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构

说明书

本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架；微波模块的边缘设有金属化导通部，贴装支架包括基座、导通件；基座包括两相对的边框，至少一边框的内侧设有导通件，导通件远离微波模块的一端设有焊接引脚；微波模块卡入基座内，让金属化导通部与导通件导通,经焊接引脚实现安装固定和焊接后电连接至主板相应焊接点。微波模块方便安装到贴装支架上，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通微波模块和主板，焊接引脚能焊接到主板上的焊盘，实现自动化贴片贴装，可实施为回流焊焊接工艺,提高生产效率,避免在主板上开设插孔，降低了产品的厚度，利于小型化。

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，更具体地说，涉及一种微型化微波探测模块贴装结构。

背景技术

行业常规微波模块是采用排针焊接或接插件插接到主板上、或插接到主板上的插座上，来实现供电、地、信号端的连接。

以上连接方式具有以下缺点：

1)体积较大、不利于产品小型化设计；

2)需人工焊接，不易实现自动化，工时成本较高；

3)排针焊接突出天线部分会改变天线的辐射波束状态，导致微波模块的探测范围存在方向偏差；

4)手工焊接，表面容易产生脏污，影响产品美观。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种微型化微波探测模块贴装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架；

所述微波模块的边缘设有金属化导通部，所述贴装支架包括基座、导通件；

所述基座包括两相对的边框，至少一所述边框的内侧设有所述导通件，所述导通件远离所述微波模块的一端设有焊接引脚；

所述微波模块卡入所述基座内，让所述金属化导通部与所述导通件导通, 经所述焊接引脚实现安装固定和焊接后电连接至主板相应焊接点。

优选地，所述基座内设有限定所述微波模块卡入位置的定位结构，以避免所述微波模块背面上的器件与所述主板接触。

优选地，所述定位结构包括在所述基座的内壁面设置的至少两个支撑台或支撑定位柱。

优选地，所述基座的内侧设有用于卡合所述微波模块的卡扣。

优选地，所述卡扣和所述导通件位于所述基座的不同边。

优选地，所述微波模块的两相对边分别设有所述金属化导通部，所述基座两相对的边框内侧分别设有若干所述导通件。

优选地，所述金属化导通部包括在所述微波模块的边缘开设的导槽，所述导槽内设有金属导电层，以和所述导通件接触导通。

优选地，所述焊接引脚由所在的所述边框内侧伸出到所在的所述边框外侧；或，

所述焊接引脚向背离所述微波模块的方向延伸伸出，形成插针；或，

所述焊接引脚由所在的所述边框向内弯折形成。

优选地，所述微波模块的正面设有天线。

优选地，所述基座呈框体状。

优选地，所述定位结构位于所述基座的内侧角落。