[实用新型]一种半导体加工清洗用机械手有效
申请号: | 202022015326.5 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN213184253U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 周吉;李美霖;陈蕊希;钱景熹;黄俊铭 | 申请(专利权)人: | 佛山市三水小豆豆种植园儿童服务部 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 王勇刚 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 清洗 机械手 | ||
本实用新型公开了一种半导体加工清洗用机械手,包括底座、机械手和伺服电机,所述机械手固定安装于底座上,所述机械手的自由端固定安装有连接板,所述伺服电机固定安装于连接板的顶部,所述连接板的底部开设有两个滑槽,两个所述滑槽内均滑动设有滑块,两块所述滑块的底部均固定安装有夹板,两块所述夹板的相向面上均固定安装有固定块,所述固定块内开设有腔室,所述腔室内滑动设有贯穿其侧壁设置的缓冲机构。本实用新型通过夹板、固定块、腔室、缓冲弹簧、连接块和缓冲板之间的配合使用,实现了在夹取过程中,通过缓冲弹簧实现缓冲的目的,从而防止半导体被夹坏。
技术领域
本实用新型属于机械手技术领域,尤其涉及一种半导体加工清洗用机械手。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在生产过程中,通过机械手夹取,然后放在水槽内,用水进行清洗,机械手是能够模仿人手和臂的自动操作装置。
现有的半导体加工清洗用机械手其机械爪在抓取半导体时,由于不具有缓冲的效果,容易将半导体夹坏,导致材料浪费,影响生产,为此我们提出了一种半导体加工清洗用机械手。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的不具有缓冲的效果的缺点,而提出的一种半导体加工清洗用机械手。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体加工清洗用机械手,包括底座、机械手和伺服电机,所述机械手固定安装于底座上,所述机械手的自由端固定安装有连接板,所述伺服电机固定安装于连接板的顶部,所述连接板的底部开设有两个滑槽,两个所述滑槽内均滑动设有滑块,两块所述滑块的底部均固定安装有夹板,两块所述夹板的相向面上均固定安装有固定块,所述固定块内开设有腔室,所述腔室内滑动设有贯穿其侧壁设置的缓冲机构,所述伺服电机的驱动轴固定连接有转动贯穿连接板设置的升降机构,所述升降机构与两块夹板之间均转动连接有连接杆,所述升降机构的底部固定安装有限位机构。
优选地,所述缓冲机构包括滑动设于腔室内的活塞板,所述活塞板与腔室的一端侧壁之间固定连接有缓冲弹簧,所述活塞板的另一端侧壁上固定安装有滑动贯穿腔室侧壁设置的连接块,所述连接块的侧壁上固定安装有缓冲板。
优选地,所述缓冲板的底部呈斜角设置。
优选地,所述升降机构包括与伺服电机驱动轴固定连接的螺纹杆,所述螺纹杆转动贯穿连接板设置,所述螺纹杆上螺纹套设有内螺纹块,所述连接杆与内螺纹块的侧壁转动连接,所述限位机构固定安装于内螺纹块的底部。
优选地,所述限位机构包括固定安装于内螺纹块底部上的两根限位杆,两根所述限位杆的底部固定安装有同一块限位板。
优选地,所述滑槽和滑块均呈T形设置。
相比现有技术,本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型通过夹板、固定块、腔室、缓冲弹簧、连接块和缓冲板之间的配合使用,实现了在夹取过程中,通过缓冲弹簧实现缓冲的目的,从而防止半导体被夹坏。
2、本实用新型通过伺服电机、螺纹杆、内螺纹块、限位杆和限位板之间的配合使用,实现在夹取半导体的过程中,通过内螺纹块带动限位板向半导体运动,实现对半导体限位的目的,防止半导体掉落。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体加工清洗用机械手的结构示意图。
图2为图1中A处的局部放大图。
图中:1底座、2机械手、3伺服电机、4连接板、5滑槽、6滑块、7夹板、8固定块、9腔室、10连接杆、11活塞板、12缓冲弹簧、13连接块、14缓冲板、15螺纹杆、16内螺纹块、17限位杆、18限位板。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市三水小豆豆种植园儿童服务部,未经佛山市三水小豆豆种植园儿童服务部许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022015326.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种车辆工程用转向拉杆
- 下一篇:一种造纸污水处理循环再利用装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造