[实用新型]直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统

权利要求书

1.直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，包括封装外壳和引脚，所述引脚为直脚，分别从封装外壳的两个侧面引出，所述引脚的长度方向为引脚的延展方向，所述引脚的宽度方向垂直于所述引脚的延展方向，引脚的延展方向为垂直于封装外壳侧面的方向。

2.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的封装外壳的边长为2-3毫米，厚度为0.8-1毫米。

3.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚长度为0.4-0.7毫米。

4.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警。

5.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、转速计数。

6.根据权利要求4或5所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，将所述的5个引脚中面积最大的引脚定义为地。

7.根据权利要求6所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，若所述的5个引脚长度相同，则将5个引脚中最宽的引脚定义为地。

8.根据权利要求6所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，若所述的5个引脚宽度相同，则将5个引脚中最长的引脚定义为地。

9.直流无刷电机驱动系统，其特征在于，包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有权利要求1-8中任意一项直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，所述的电机磁条平行于具有磁感应孔的PCB板平面，所述的具有权利要求1-8中任意一项直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，其引脚搭建在PCB板上，引脚的延展方向平行于具有磁感应孔的PCB板平面。