[实用新型]直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统

说明书

本实用新型公开了直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统，直流无刷电机驱动芯片封装结构包括封装外壳和引脚，引脚为直脚，引脚数量为5个，分别从封装外壳的两个侧面引出，引脚在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或电源、地、输出1、输出2、转速计数，5个引脚中面积最大的引脚接地；直流无刷电机驱动系统包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，本实用新型降低了生产成本，减小了电机磁条与芯片之间的距离，提高了产品的可靠性，同时散热性能更好，能封装功能更复杂，性能更好的芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统。

背景技术

直流无刷电机在消费类电子、工控领域应用广泛，市场需求巨大。客户在生产制作直流无刷电机时最重要的零部件就是其中的电机驱动芯片。电机驱动芯片通常内置有霍尔感应单元，它会感应电机磁条的磁场，控制线圈的电流换相。这类芯片通常的外形结构都是采用弯脚的pin脚。Pin脚是弯脚在电机应用中，会使得霍尔感应点离磁条的距离比较远，容易造成感应不良的现象，影响生产效率，因此需要想办法降低芯片感应点与磁条的距离。

这类应用中通常使用的封装结构有TO94，SOT23，DFN等。

TO94封装：TO94封装是用量最大的单相直流电机驱动芯片的IC封装，其封装工艺成熟，可以用于直插和贴片两种加工工艺的电机中。但是，TO94封装用于贴片加工时候，需要将引脚由原来的15mm剪短到1.3mm左右，然后再由人工编带，再上贴片机台完成SMT加工。在此加工流程中，减掉IC引脚会导致芯片损坏，同时加工效率也不稳定，而人工编带会导致芯片的SMT加工成本较高。另外，TO94只有4条引脚，不满足具有信号输出的单相直流无刷电机驱动器应用需求。

SOT23封装：SOT23封装的成本低，热阻较大，但是其内部框架尺寸较小，能封装的芯片管芯尺寸有限，不能做功能较复杂和驱动电流大的芯片。

DFN封装：用于单相直流无刷电机驱动器的DFN封装一般是3*3mm大小，其散热较好，芯片体积小一般用于高规格的芯片封装，其封装成本较高，另外PCB需要使用到双面板，否则容易导致感应不良，但这会进一步增加PCB成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：使直流无刷电机中的霍尔芯片更靠近磁条，本实用新型为解决上述问题提出了直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统。

本实用新型通过下述技术方案实现：

直流无刷电机驱动芯片封装结构，包括封装外壳和引脚，所述引脚为直脚，分别从封装外壳的两个侧面引出，所述引脚的长度方向为引脚的延展方向，所述引脚的宽度方向垂直于所述引脚的延展方向，引脚的延展方向为垂直于封装外壳侧面的方向。

为扩展封装的内部框架尺寸，增大封装管封装芯片尺寸的范围，进一步的，所述的封装外壳的边长范围设置为2-3毫米，厚度范围为0.8-1毫米。

具体的，所述的引脚，其长度范围为0.4-0.7毫米。

具体的，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或者电源、地、输出1、输出2、转速计数。

进一步，为使得散热效果更好，5个引脚中面积最大的引脚接地。

具体的，若5个引脚长度相同，则将5个引脚中最宽的引脚定义为地。

具体的，若5个引脚宽度相同，则将5个引脚中最长的引脚定义为地。