[实用新型]带热敏电阻的谐振器有效
| 申请号： | 202022018245.0 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212969584U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李小菊;谢俊超;赖强波;刘龙泽;张剑锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 518260 广东省深圳市深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 谐振器 | ||
1.一种带热敏电阻的谐振器，其特征在于，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，所述焊盘覆于所述第一基板的一面，所述第二基板固定于所述第一基板的另一面，所述热敏电阻结构固定在所述第二基板的一面，所述振子固定于所述第二基板的另一面，所述上盖压合于第二基板上，所述第一基板设有便于热敏电阻结构显示的开孔。
2.根据权利要求1所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于所述第一电路板上的热敏电阻，所述第一电路板固定于所述第二基板的一面，所述热敏电阻伸入所述第一基板的开孔内。
3.根据权利要求1所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述谐振器还包括点胶件以及第二电路板，所述点胶件以及所述第二电路板印刷于所述第二基板的另一面。
4.根据权利要求3所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述谐振器还包括第三基板，所述第三基板设置在所述第二基板与所述上盖之间，所述第三基板为中空框体结构，所述振子穿过所述第三基板并通过导电胶固定于所述第二电路板上。
5.根据权利要求4所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第三基板与所述上盖之间还设有可伐环。
6.根据权利要求1所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间通过导电连接件电连接。
7.根据权利要求4所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第一基板、第二基板以及第三基板均采用陶瓷材质或电石材质制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司，未经深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022018245.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
