[实用新型]带热敏电阻的谐振器

说明书

本实用新型涉及一种带热敏电阻的谐振器，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，焊盘覆于第一基板的一面，第二基板固定于第一基板的另一面，热敏电阻结构固定在第二基板的一面，振子固定于第二基板的另一面，上盖压合于第二基板上，第一基板设有便于热敏电阻结构显示的开孔。本实用新型将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。同时，由于第一基板底部开孔，从而保证了基座在加工好时底部可视热敏电阻，便于对热敏电阻的检测。

技术领域

本实用新型属于谐振器的技术领域，尤其涉及一种带热敏电阻的谐振器。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的应用需求石英晶体的温度频偏更小，带热敏电阻的谐振器因其生产成本更低、温度特性精度高而得到市场的认可。现在常见的带热敏电阻的谐振器结构通常为基座底部开槽，在槽内设有焊接热敏电阻的焊盘，将基座与金属外壳封焊后组成腔体容纳振子，形成石英晶体谐振器。此种结构需要增加热敏电阻装配工序，即晶体组装完成后，再装配热敏电阻，装配热敏电阻时需要锡膏，并需要增加贴片机设备，将热敏电阻放入基座槽内。热敏电阻焊接后还需要有外观检查设备，检测热敏电阻焊接是否符合要求，此种加工方法比较耗时耗材。

发明内容

本实用新型提供一种带热敏电阻的谐振器，用以解决现有技术中无法高效加工带热敏电阻的谐振器的技术问题。

本实用新型公开了一种带热敏电阻的谐振器，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，所述焊盘覆于所述第一基板的一面，所述第二基板固定于所述第一基板的另一面，所述热敏电阻结构固定在所述第二基板的一面，所述振子固定于所述第二基板的另一面，所述上盖压合于第二基板上，所述第一基板设有便于热敏电阻结构显示的开孔。

优选地，所述热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于所述第一电路板上的热敏电阻，所述第一电路板固定于所述第二基板的一面，所述热敏电阻伸入所述第一基板的开孔内。

优选地，所述谐振器还包括点胶件以及第二电路板，所述点胶件以及所述第二电路板印刷于所述第二基板的另一面。

优选地，所述谐振器还包括第三基板，所述第三基板设置在所述第二基板与所述上盖之间，所述第三基板为中空框体结构，所述振子穿过所述第三基板并通过导电胶固定于所述第二电路板上。

优选地，所述第三基板与所述上盖之间还设有可伐环。

优选地，所述第一基板与所述第二基板之间通过导电连接件电连接。

优选地，所述第一基板、第二基板以及第三基板均采用陶瓷材质或电石材质制成。

从上述本实用新型实施例可知，本实用新型通过将热敏电阻直接印刷于第一基板与第二基板之间形成基座，然后再于基座与上盖之间安装振子，从而形成带热敏电阻的谐振器，此结构将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。同时，由于第一基板底部开孔，从而保证了基座在加工好时底部可视热敏电阻，便于对热敏电阻的检测。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型带热敏电阻的谐振器的分解结构示意图。

主要元件符号说明：