[实用新型]焊切机

说明书

本实用新型公开了焊切机，用于对线圈组件的引脚进行焊接前处理，其包括：机座；装载治具，设置有用于装载线圈组件的装载工位；剥皮装置，设置于机座，用于对引脚进行剥皮；助焊剂炉，设置于机座，用于提供熔融的助焊剂；锡炉，设置于机座，用于提供熔融的焊锡；切脚装置，设置于机座，用于对引脚进行裁切；传送机构，用于传送装载治具，以将线圈组件传送至剥皮装置、助焊剂炉、锡炉以及切脚装置所在的工位，以对引脚进行焊接前处理。上述的焊切机，自动化程度高，效率较高，工序集中，工序整合度高。

技术领域

本实用新型涉及无线充组件的加工设备，尤其是一种焊切机。

背景技术

现有一种用于实现无线充电的线圈组件，参照图1，该线圈组件1包括基片 11以及固定在基片11上的若干线圈12，线圈12伸出有引脚121。线圈12由线圈绕线机绕制而成，并通过粘胶的方式固定到基片11上。在线圈组件1组装到产品前，需要进行焊接前的处理，焊接前的处理包括对引脚121进行剥皮、上助焊剂和焊锡以及切脚等工序。现有生产中，上述工序多采用人工进行，自动化程度低，生产效率低，工序分散，不利于生产线的整合。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种焊切机，自动化程度高，生产效率高。

根据本实用新型实施例的焊切机，用于对线圈组件的引脚进行焊接前处理，其包括：机座；装载治具，设置有用于装载所述线圈组件的装载工位；剥皮装置，设置于所述机座，用于对所述引脚进行剥皮；助焊剂炉，设置于所述机座，用于提供熔融的助焊剂；锡炉，设置于所述机座，用于提供熔融的焊锡；切脚装置，设置于所述机座，用于对所述引脚进行裁切；传送机构，用于传送装载治具，以将所述线圈组件传送至所述剥皮装置、所述助焊剂炉、所述锡炉以及所述切脚装置所在的工位，以对所述引脚进行焊接前处理。

根据本实用新型实施例的焊切机，至少具有如下有益效果：上述的焊切机，通过装载治具装载线圈组件，并通过传送机构传送装载治具，使得装载治具能经过剥皮装置、助焊剂炉、锡炉以及切脚装置所在工位，并完成剥皮、粘助焊剂和焊锡以及切脚工序。上述的焊切机，自动化程度高，效率较高，工序集中，整合度高。

根据本实用新型的一些实施例，所述剥皮装置为激光去皮机。

根据本实用新型的一些实施例，所述传送机构包括六轴机械手，所述六轴机械手的末端设置有用于夹持所述装载治具的夹持机构。

根据本实用新型的一些实施例，所述装载治具上设置有用于定位所述引脚的引脚定位机构。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚定位机构包括固定块以及弹片，所述固定块设置于所述装载治具的边缘，所述弹片位于所述固定块的旁侧并与所述固定块围合形成用于夹持所述引脚的夹持口。

根据本实用新型的一些实施例，所述切脚装置包括架体、上切刀、下切刀以及驱动气缸，所述架体设置于所述机座，所述上切刀活动连接于所述架体而能上下移动，所述下切刀设置于所述上切刀的下侧，所述驱动气缸连接于所述架体，所述驱动气缸的气缸杆与所述上切刀连接并驱动所述上切刀上下运动，以使所述上切刀和下切刀能相互靠近而裁切所述引脚。

根据本实用新型的一些实施例，所述下切刀具有切刀台面，所述切刀台面上开设有槽口朝上的引脚定位凹槽，所述引脚定位凹槽的两端开口。

根据本实用新型的一些实施例，所述上切刀上活动连接有压条，所述压条能相对所述上切刀上下移动，所述压条与所述切刀台面上下相对设置，在所述上切刀往下移动后，所述压条能顶压于所述切刀台面并封闭所述引脚定位凹槽的槽口。

根据本实用新型的一些实施例，还包括进料定位装置，所述进料定位装置设置于所述机座，用于定位所述装载治具相对所述机座的初始位置。