[实用新型]测量晶圆直径的装置有效
申请号: | 202022025454.8 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN211783385U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 蒲以松;惠聪 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | G01B21/10 | 分类号: | G01B21/10 |
代理公司: | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人: | 李斌栋;沈寒酉 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 直径 装置 | ||
1.一种测量晶圆直径的装置,其特征在于,所述装置包括:
底座;
支撑组件,设置于所述底座上表面;
均匀设置于所述支撑组件的多个凸台,其中,每个所述凸台至少包括两级台阶,所有凸台的较低台阶表面处于同一水平面且用于承载待测晶圆;
与所述凸台一一对应设置的传感器,其中,每个所述传感器设置于对应凸台的较低台阶表面上,每个传感器的感应信号发射端均指向所述待测晶圆的圆心,且所述待测晶圆的径向位于所述传感器之间;
与所述传感器相连接的数据处理部分,经配置为采集所述传感器的感应数据并基于所述感应数据获取所述待测晶圆的直径。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述支撑组件包括:多个支撑杆和支撑环;其中,所述支撑杆均匀设置于所述底座的上表面,所述支撑环设置于所述支撑杆上并在所述支撑环的上表面形成一水平面,所述支撑环的上表面用于设置所述凸台,所述支撑环的宽度与所述凸台的底面宽度相应。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述传感器两两相对设置;所述装置还包括与所述凸台一一对应的第一伸缩杆及驱动组件;所述凸台内设置有能够容纳所述第一伸缩杆的空腔,所述传感器设置于所述第一伸缩杆的一端;所述第一伸缩杆的另一端容置于所述空腔内与所述驱动组件相连接;所述驱动组件能使所述第一伸缩杆在所述空腔内水平运动以驱动所述设置于所述第一伸缩杆一端的传感器与所述待测晶圆的边缘接触;
所述数据处理部分,经配置为当所述传感器与所述待测晶圆的边缘接触,根据所述相对设置的传感器之间所感应的距离数据确定所述待测晶圆的直径。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,若所述传感器为测距型传感器,所述测距型传感器两两相对地设置于对应凸台中用于连接较低台阶表面以及较高台阶表面的连接侧面上,且每个测距型传感器至所述待测晶圆圆心的距离大于所述待测晶圆的半径;
所述数据处理部分,经配置为根据所述相对设置的测距型传感器所感知的各自与所述待测晶圆的边缘之间的距离以及所述相对设置的测距型传感器所感知的各自之间的距离确定所述待测晶圆的直径。
5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,若所述传感器为轮廓传感器,每个轮廓传感器均对应测量所述待测晶圆的轮廓的片段且所有轮廓传感器所对应的测量片段能够拼合为所述待测晶圆的轮廓整体;所述轮廓传感器设置于对应凸台中用于连接较低台阶表面以及较高台阶表面的连接侧面上,且每个轮廓传感器至所述待测晶圆圆心的距离大于所述待测晶圆的半径;
所述数据处理部分,经配置为获取各轮廓传感器针对所述待测晶圆测量各自对应测量片段的轮廓数据,并根据所有轮廓数据拼合所得的所述待测晶圆的周长计算获取所述待测晶圆的直径。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述支撑组件包括:基台及与所述凸台一一对应的抓手部件;其中,所述基台设置于所述底座上表面,所述抓手部件包括:连接臂、第二伸缩杆和支柱;其中,所述连接臂均匀设置在所述基台顶部的周向外围且沿着所述基台的径向向外伸出,所述连接臂内部为中空结构,具有能够容置所述第二伸缩杆的容置空间;所述第二伸缩杆的一端处于在所述容置空间内可沿所述连接臂水平伸缩移动,所述第二伸缩杆的另一端与所述支柱的一端垂直连接,所述支柱的另一端与所述凸台的一端垂直连接;所述传感器设置于对应凸台中用于连接较低台阶表面以及较高台阶表面的连接侧面上。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置还包括驱动组件,所述驱动组件能使所述第二伸缩杆能够在所述容置空间内水平运动以驱动所述设置于所述凸台的传感器与所述待测晶圆的边缘接触。
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