[实用新型]测量晶圆直径的装置

说明书

本实用新型公开了一种测量晶圆直径的装置；该装置可以包括：底座；支撑组件，设置于所述底座上表面；均匀设置于所述支撑组件的多个凸台，其中，每个所述凸台至少包括两级台阶，所有凸台的较低台阶表面处于同一水平面且用于承载待测晶圆；与所述凸台一一对应设置的传感器，其中，每个所述传感器设置于对应凸台的较低台阶表面上，每个传感器的感应信号发射端均指向所述待测晶圆的圆心，且所述待测晶圆的径向位于所述传感器之间；与所述传感器相连接的数据处理部分，经配置为采集所述传感器的感应数据并基于所述感应数据获取所述待测晶圆的直径。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术，尤其涉及一种测量晶圆直径的装置。

背景技术

在晶圆加工工艺流程中，滚磨的单晶硅棒经切片后，需要对切片所获得的晶圆边缘进行滚圆加工，使其边缘能够形成一定的轮廓形状，以提高晶圆的机械强度和可加工性，同时将晶圆的直径打磨到一定的尺寸，以满足客户的要求；因此，晶圆经倒角后需检测其直径是否满足客户规范的要求。此外，晶圆在经过抛光工序之后，通常只需要再经过一到两个工序，例如清洗工序和外延工序（如有必要），就能够向客户交付晶圆产品；所以，抛光后的晶圆同样也需要对其直径进行测量以检查是否满足客户需求。

为了测量晶圆直径，目前常规方案是借助千分尺或者光学投影的方式通过测量人员进行测量操作。但是依靠人工的手动测量，不仅容易受到人为干扰，而且测量结果还容易受到测量人员素质、工作经验和测量步骤等人为因素的影响，从而导致测量精度低、偏差大，且耗时费力。此外，为了提高测量精度，在执行依靠人工的手动测量方案的过程中，需要同时在测量晶圆直径时针对晶圆的不同部位多次采样测量，进一步地导致人工测量的效率低下。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例期望提供一种测量晶圆直径的装置；避免在进行晶圆直径测量过程中的人工介入，减少人为因素对测量结果的影响，提高了测量精度、效率以及可靠性；此外，还能够实现连续测量，从而可以方便、快速的测量出晶圆直径，有利于控制和自动化生产。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种测量晶圆直径的装置，所述装置包括：

底座；

支撑组件，设置于所述底座上表面；

均匀设置于所述支撑组件的多个凸台，其中，每个所述凸台至少包括两级台阶，所有凸台的较低台阶表面处于同一水平面且用于承载待测晶圆；

与所述凸台一一对应设置的传感器，其中，每个所述传感器设置于对应凸台的较低台阶表面上，每个传感器的感应信号发射端均指向所述待测晶圆的圆心，且所述待测晶圆的径向位于所述传感器之间；

与所述传感器相连接的数据处理部分，经配置为采集所述传感器的感应数据并基于所述感应数据获取所述待测晶圆的直径。

本实用新型实施例提供了一种测量晶圆直径的装置；利用传感器针对承载于凸台之上待测晶圆的感应数据获取待测晶圆的直径，实现了待测晶圆直径的自动化测量，降低了人为因素对测量结果的消极影响，提高了测量精度、效率以及可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种测量晶圆直径的装置组成示意图。

图2为本实用新型实施例提供的一种测量晶圆直径的装置结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的一种承置待测晶圆的示意图。

图4为本实用新型实施例提供的一种接触式测量方案的示意图。

图5为本实用新型实施例提供的一种非接触式测量方案的示意图。

图6为本实用新型实施例提供的一种轮廓传感器感应轮廓边缘的示意图。