[实用新型]一种邦头缓冲结构有效
申请号: | 202022025927.4 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN213352475U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 陈树斌;张勇;王攀峰 | 申请(专利权)人: | 东莞触点智能装备有限公司 |
主分类号: | B25J15/00 | 分类号: | B25J15/00;B25J15/08;B23P19/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 胡素莉 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缓冲 结构 | ||
本实用新型公开了一种邦头缓冲结构,包括驱动装置,所述驱动装置的驱动轴上设置有邦头装置;所述邦头装置包括滑块、交叉滚子导轨、邦头本体和若干弹性件,所述滑块与所述驱动轴固定连接,所述邦头本体通过所述交叉滚子导轨与所述滑块滑动连接,若干所述弹性件绕所述滑块的外周设置于所述邦头本体和所述滑块之间,所述弹性件的上端与所述滑块相抵,所述弹性件的下端与所述邦头本体相抵。本实用新型的弹性件增长了待装配元件对半成品工件的冲击时间从而使待装配元件对半成品工件冲击力得到降低,通过交叉滚子导轨使邦头本体实现高精度、平稳的直线运动,提高了待装配元件贴合于半成品工件的精度。
技术领域
本实用新型涉及精密、微型器件的组装领域,尤其涉及一种邦头缓冲结构。
背景技术
随着社会的发展,摄像头组件、指纹组件、芯片等精密装置的组装要求越来越高。
在现有技术中,通过邦头吸附住精密元器件,然后驱动装置带动邦头将精密元器件贴于装配体上以完成装配。现有技术中,直接通过驱动装置将精密元器件的贴合于装配体上,在贴合过程中容易出现驱动装置出力过大导致损坏产品的情况。
针对当前精密装置贴合装配过程中容易出现贴合力过大导致产品损坏的情况,需要设计一种带缓冲结构的贴合机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种邦头缓冲结构,减轻了邦头对精密元器将的冲击,有利于提高了产品装配合格率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种邦头缓冲结构,包括驱动装置,所述驱动装置的驱动轴上设置有邦头装置;
所述邦头装置包括滑块、交叉滚子导轨、邦头本体和若干弹性件,所述滑块与所述驱动轴固定连接,所述邦头本体通过所述交叉滚子导轨与所述滑块滑动连接,若干所述弹性件绕所述滑块的外周设置于所述邦头本体和所述滑块之间,所述弹性件的上端与所述滑块相抵,所述弹性件的下端与所述邦头本体相抵。
可选地,所述邦头缓冲结构还包括控制系统和用于将待装配元件贴至半成品工件上的吸嘴,所述吸嘴与所述邦头本体固定连接;
所述邦头本体上设置有第一限位触头,所述滑块上设置有第二限位触头,所述第二限位触头设置于所述第一限位触头的正上方;
所述控制系统分别与所述第一限位触头、第二限位触头和所述驱动装置电连接;
所述吸嘴所吸取的所述待装配元件抵于所述半成品工件上时,所述第一限位触头与所述第二限位触头断开连接。
可选地,所述邦头本体开设有U型槽,所述滑块通过两组所述交叉滚子导轨滑动设置于所述U型槽中,两组所述交叉滚子导轨对称设置于所述滑块的相对两侧。
所述弹性件为弹簧,所述滑块的上端靠近所述邦头本体的外侧面间隔设置有若干第一凸起部,所述第一凸起部的下侧面上设置有第一柱状凸起,所述邦头本体上设置有与所述第一凸起部相对的第二凸起部,所述第二凸起部的上侧面上对应所述第一柱状凸起设置有第二柱状凸起,所述第一柱状凸起的轴线与所述第二柱状凸起的轴线同轴,所述弹簧的上端套设于所述第一柱状凸起,所述弹簧的下端套设于所述所述第二柱状凸起。
可选地,所述第二凸起部开设有螺纹孔,所述螺纹孔内设置有固定件,所述固定件的顶部凸出于所述第二凸起部的上侧面形成所述第一柱状凸起;
可选地,所述固定件为与所述螺纹孔匹配的螺栓。
可选地,所述邦头缓冲结构包括第一支撑架、设置于所述第一支撑架上的音圈电机、设置于所述音圈电机的电机动子上的第二支撑架,所述驱动装置与所述第二支撑架固定连接,所述音圈电机与所述控制系统电连接。
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