[实用新型]一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板有效
| 申请号： | 202022027000.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213693650U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄聪;叶沈宏;童建喜;何利松;赵辉 | 申请（专利权）人： | 嘉兴佳利电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 徐金杰 |
| 地址： | 314003 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 csp 封装 表面波 谐振器 陶瓷 | ||
1.一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，包括陶瓷层(100)、埋植在陶瓷层(100)中的导电通孔柱(200)、设置在所述陶瓷层(100)上表面的功能性焊盘(300)以及设置在所述陶瓷层下表面的贴片焊盘(400)；所述功能性焊盘(300)包括通孔连接区(301)和倒装焊区(302)，所述通孔连接区(301)由导电通孔柱(200)与所述功能性焊盘(300)相连接形成；其特征在于，所述通孔连接区(301)与所述倒装焊区(302)不相交。
2.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，其特征在于，所述功能性焊盘(300)的通孔连接区(301)的边缘与倒装焊区(302)的边缘之间的最小间距大于等于20um。
3.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，其特征在于，所述埋植在陶瓷层(100)中的导电通孔柱(200)为多段，且纵向相邻的导电通孔柱(200)之间错位设置。
4.根据权利要求3所述的一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷层(100)中纵向相邻的导电通孔柱(200)之间的错位间距与导电通孔柱(200)直径的比值为1/4～3/4。
5.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，其特征在于，所述导电通孔柱(200)的长度为40um～300um。
6.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，其特征在于，所述导电通孔柱(200)的材质为金属钨、钼、锰、镍、银、钯或铜。
7.根据权利要求6所述的一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷层(100)的材质为低温烧结陶瓷材料，所述导电通孔柱(200)的材质为银或钯。
8.根据权利要求6所述的一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷层(100)的材质为高温烧结陶瓷材料，所述导电通孔柱(200)的材质为钨、钼或锰。
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