[实用新型]一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板

说明书

本实用新型涉及一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，包括陶瓷层、埋植在陶瓷层中的导电通孔柱、设置在陶瓷层上表面的功能性焊盘、设置在陶瓷层下表面的贴片焊盘；功能性焊盘包括通孔连接区和倒装焊区，导电通孔柱与功能性焊盘相连接形成通孔连接区；通孔连接区与倒装焊区不相交。本实用新型通过使功能性焊盘的通孔连接区与倒装焊区的分离，减小了因导电通孔柱凹凸对倒装焊区形貌起伏的影响，解决了倒装焊过程中芯片金凸点高度不一、虚焊、可靠性不高等问题，从而提高了芯片封装的良品率和封装效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装基板领域，尤其涉及一种CSP封装的声表面波谐振器的陶瓷基板。

背景技术

声表面波谐振器产品，广泛应用于电视系统，卫星通讯、移动系统、无线传呼及报警系统等领域，尤其是定时器、遥控器等产品。高频无线电遥控，具有传输距离远、抗干扰能力强等优点，应用声表面波谐振器后，体积小、重量轻、性能稳定可靠。

一般地，声表面波谐振器的封装具有以下要求：(1)器件有源表面必须有一定空间；(2)衬底和封装材料必须有良好的热匹配；(3)防止湿气浸入和微粒玷污。

声表面波谐振器的封装工艺技术，从气密金属封装技术(通过焊线来连接外接端子和芯片)，发展到SMD陶瓷封装(采用表面贴装技术)。近年来，为适应集成电路的小型化发展，开发1mm以下厚度、芯片封装面积占封装体面积大于80％、无焊线的CSP(Chip ScalePackage)封装工艺。当前业界已有70％的SAW产品开始采用金球倒装、热压超声倒装，实现芯片与基板的倒装互连。具体地，芯片倒装互连技术是指，在芯片焊盘上植上金球凸点，然后将芯片倒扣于基板，实现与基板间的连接，金球凸点连接比引线键合连线短，提高了信号传输速度，同时可靠性也大大提高。

声表面波谐振器芯片与陶瓷基板倒装焊接的可靠性是封装工艺的关键指标。在工程应用中，声表面波谐振器芯片焊接时，易出现脱落、虚焊、可靠性不高等问题，究其原因，陶瓷基板的倒装焊盘的平整度差呈现强关联关系。

由于此类陶瓷基板，多采用HTCC(高温共烧陶瓷)或LTCC(低温共烧陶瓷)技术来制作，陶瓷基板中的陶瓷基体与通孔金属浆料属异质材料，在共烧的过程中，陶瓷基体与通孔金属浆料不可避免存在收缩差异的问题，导致在导电通孔柱的两端的容易出现“露头”或“内缩”的现象。导电通孔柱与功能性焊盘连接并形成的通孔连接区，呈现出或凸起或凹陷的形貌。如果倒装焊区设置在平整度较差的通孔连接区，那么在倒装焊时芯片上的金凸点落点之间必然存在高度差，引起金球键合强度不一、虚焊的风险，直接降低封装后器件的可靠性。

授权公告号为CN207283513的专利文件公开了一种陶瓷CSP封装基板的结构，其功能性焊盘上倒装焊区与通孔连接区域是重叠在一起的，金属导电通孔柱在与陶瓷基体共烧过程中极易因收缩不均导致的凹凸起伏，直接对倒装焊区的平整度产生了影响，导致了封装后器件的低可靠性。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，该结构设计合理，确保了CSP封装的可靠性。

为了实现上述实用新型的的，本实用新型采用以下技术方案：

一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，包括陶瓷层、埋植在陶瓷层中的导电通孔柱、设置在所述陶瓷层上表面的功能性焊盘以及设置在所述陶瓷层下表面的贴片焊盘；所述功能性焊盘包括通孔连接区和倒装焊区，所述通孔连接区由导电通孔柱与所述功能性焊盘相连接形成；所述通孔连接区与所述倒装焊区不相交。

上述陶瓷基板，主要通过多层共烧陶瓷技术来制作，即将陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，再在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，然后叠压在一起，在合适的温度下使金属和陶瓷致密地烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板。多层共烧陶瓷技术可以是低温共烧陶瓷技术(LTCC)，也可以是高温陶瓷技术(HTCC)。