[实用新型]大功率高取光率白光LED封装结构

权利要求书

1.大功率高取光率白光LED封装结构，包括光源支架（1），所述的光源支架（1）由BT绝缘材料组成，所述的光源支架（1）的两侧均安装有金属导电引脚（2），所述的光源支架（1）上表面安装有若干大功率白光LED晶片（3），所述的LED晶片（3）之间和金属导电引脚（2）与LED晶片（3）之间通过印刷锡膏层（4）电性连接，所述的印刷锡膏层（4）安装在光源支架（1）上表面，所述LED晶片（3）的上端设置有荧光胶层（15），所述荧光胶层（15）的下端安装在光源支架（1）的上表面上，所述的荧光胶层（15）的四周设置有围栏硅胶层（5），所述的围栏硅胶层（5）的下端设置在光源支架（1）的上表面上，所述的光源支架（1）内部开有集热腔（6），其特征在于，所述的集热腔（6）下端开有多组与其相连通的且个数与LED晶片（3）相匹配的导热孔（7），所述的LED晶片（3）下端与集热腔（6）之间开有通道（8），所述的LED晶片（3）下端连接一置于导热孔（7）中的L形导热板（9），所述的通道（8）两侧分别连接一矩形套筒（10），所述的套筒（10）内远离通道（8）的一端连接一活塞杆（11），所述的套筒（10）内置有热膨胀系数较大的液体，满足液体在受温度变化后推动相应的活塞杆（11）进行移动，所述的活塞杆（11）下端连接一置于集热腔（6）内的U形连杆（12），所述的U形连杆（12）下端连接一阶梯状挡板（13），两组阶梯状挡板（13）与相应散热孔内的导热板（9）配合，满足对导热孔（7）进行打开或者关闭。

2.根据权利要求1所述的大功率高取光率白光LED封装结构，其特征在于，所述的挡板上分别连接有与导热孔（7）两侧壁进行配合的封堵板（14）。

3.根据权利要求1所述的大功率高取光率白光LED封装结构，其特征在于，所述的套筒（10）的底部与相应通道（8）内的导热板（9）接触配合。

4.根据权利要求1所述的大功率高取光率白光LED封装结构，其特征在于，热膨胀系数大的液体可以选用硫酸盐之类的液体。

5.根据权利要求1所述的大功率高取光率白光LED封装结构，其特征在于，所述的U形连杆（12）采用细杆状结构。

6.根据权利要求1所述的大功率高取光率白光LED封装结构，其特征在于，所述的活塞杆（11）与套筒（10）内部之间配合的气密封良好，且满足套筒（10）的在行程终点处不会从套筒（10）中脱离。

7.根据权利要求1所述的大功率高取光率白光LED封装结构，其特征在于，所述的LED晶片（3）之间串联。