[实用新型]大功率高取光率白光LED封装结构

说明书

本实用新型涉及大功率高取光率白光LED封装结构，本实用新型利用在LED晶片下端安装导热板，通过在通道两侧设置套筒，套筒内安装活塞杆，套筒内与活塞杆之间装有热膨胀系数大的液体，在LED晶片升温时发生膨胀，推动活塞杆移动，活塞杆带动下端的U形连杆和阶梯状挡板与导热板配合实现导热孔的开启与闭合，其孔的大小随温度变化而实现动态改变，本实用新型在确保LED的大功率和高取光率的前提下有效得在不使用时以及温度较低时对导热孔进行封堵，不占用空间的同时，有效地对LED进行保护，在不影响散热的前提下，延长LED的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于光电设备的技术领域，特别涉及大功率高取光率白光LED封装结构。

背景技术

指示类背光源，该光源主要作为信号指示及照明的电子元件广泛应用于各类使用表面贴装结构的电子产品中，如家用电器数码显示、开关指示灯、手机背光、汽车仪表盘、工控仪表等，指示类LED即通常的CHIP光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种指示显示照明领域，已成为通用，指示类照明LED光源的重要组成部分，传统的背光源产品通常是多颗小尺寸的背光源LED通过SMT回流焊工艺贴装到PCB或FPC线路板，也就是多颗小尺寸背光源的拼凑而成，最终形成一种集成多颗背光源结构的光源片。

在专利申请号为201822080503.0的名称为“一种集成式LED背光源封装结构”，其公开了：一种集成式LED背光源封装结

构，包括光源支架，所述光源支架由BT绝缘材料组成，所述光源支架的两侧均安装有金属导电引脚，所述光源支架的上表面上安装有若干个LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片之间和金属导电引脚与LED蓝光晶片之间通过印刷锡膏层电性连接，所述印刷锡膏层安装在光源支架的上表面上，所述LED蓝光晶片的上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层由混合荧光粉和硅胶组成，所述荧光胶层的下端安装在光源支架的上表面上，所述荧光胶层的四侧设置有围栏硅胶层，所述围栏硅胶层的下端设置在光源支架的上表面上，所述光源支架的内部设置有集热腔，所述集热腔的下端连接有若干个导热柱，所述导热柱固定设置在光源支架上；其虽然很好得解决了常规的集成背光类光源，通常采用多颗单独的小尺寸封装成品光源，在已涂覆锡膏的FPC或PCB基板上通过SMT工艺焊接成型，形成一个由多颗小尺寸背光源组成的光源

片或板，但SMT工艺很容易因为焊接时上锡工艺中锡膏涂覆不均导致成品中的单颗光源负载电压分布不均，最终影响光源亮度不均，形成光源的发光颜色明暗和色调不均匀，光色一致性极差，且整体光源的光效较差，这成为背光源的一系列致命缺陷的问题，但是其在不使用或者使用条件比较特殊的情况，往往会从后端的导热孔进入灰尘和不明的污染液体，对LED灯进行损坏和影响其使用寿命，但是我们同时还需要保证大功率高取光率白光LED在长时间使用的过程中产生大量的热，对LED灯的影响最小，也就是积极对内部进行散热，上述现有技术的文件中明显不具备解决上述问题的条件，因此，我们研发了一种大功率高取光率白光LED灯封装结构用以解决以上问题。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了大功率高取光率白光LED灯封装结构，解决了背景技术中提到的问题。