[实用新型]一种高效的半导体生产用切割装置

权利要求书

1.一种高效的半导体生产用切割装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)内侧固定连接于工作台(2)，所述工作台(2)顶端中间固定连接于切割台(3)，所述切割台(3)一相对外侧通过工作台(2)固定连接有导轨(4)，所述导轨(4)外侧滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)顶端固定连接有电晕电极(6)，所述机体(1)两侧内部均匀设置有集尘电极(7)，所述机体(1)一相对外侧固定连接有出风口(8)，所述出风口(8)另一端固定连接有输风管(9)，所述输风管(9)另一端固定连接有负压风机(10)，所述机体(1)内部顶端固定连接有离子风机(11)，所述机体(1)内部垂直于电晕电极(6)一侧固定连接有离子风嘴(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高效的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述机体(1)下端内侧固定连接有直角板(14)，所述直角板(14)顶端固定连接于工作台(2)底端，所述直角板(14)下端滑动连接有抽屉(15)，所述抽屉(15)外侧固定连接有第一把手(16)。

3.根据权利要求1所述的一种高效的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述工作台(2)顶端边沿滑动连接有门板(17)，所述门板(17)中间固定连接有玻璃(18)，所述门板(17)外侧固定连接有第二把手(19)。

4.根据权利要求1所述的一种高效的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述出风口(8)和输风管(9)通过固定环(20)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高效的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述工作台(2)底端靠近机体(1)内侧固定连接有漏斗(13)。

6.根据权利要求1所述的一种高效的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述电晕电极(6)和集尘电极(7)通过导线与电流放大器电性连接。