[实用新型]一种高效的半导体生产用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种高效的半导体生产用切割装置，包括机体，所述机体内侧固定连接于工作台，所述工作台顶端中间固定连接于切割台，所述滑块顶端固定连接有电晕电极，所述机体两侧内部均匀设置有集尘电极，所述输风管另一端固定连接有负压风机，所述机体内部顶端固定连接有离子风机，所述机体内部垂直于电晕电极一侧固定连接有离子风嘴；通过设置电晕电极，利用静电场使气体电离从而使尘粒带电吸附到集尘电极上，通过附加负压机，使机体内尘粒跟随气体在负压机的作用下移向集尘电极，通过顶部离子风机可以对电晕电极释放的多余的静电进行快速中和，通过设置离子风嘴可以及时快速地对切割台和半导体材料以及刀具进行静电消除。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体是一种高效的半导体生产用切割装置。

背景技术

半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑 IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，单还是按照 IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法；此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

在半导体生产过程中，需要对半导体进行切割，切割过程中由于切割刀和半导体材料之间相互摩擦，所以会产生静电，外界灰尘会在静电吸引下附在半导体和刀具表面，严重影响半导体器件的成品率，所以需要对静电和灰尘进行消除，保持工作台清洁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效的半导体生产用切割装置，以解决上述背景技术中提出的外界灰尘会在静电吸引下附在半导体和刀具表面，影响半导体器件的成品率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高效的半导体生产用切割装置，包括机体，所述机体内侧固定连接于工作台，所述工作台顶端中间固定连接于切割台，所述切割台一相对外侧通过工作台固定连接有导轨，所述导轨外侧滑动连接有滑块，所述滑块顶端固定连接有电晕电极，所述机体两侧内部均匀设置有集尘电极，所述机体一相对外侧固定连接有出风口，所述出风口另一端固定连接有输风管，所述输风管另一端固定连接有负压风机，所述机体内部顶端固定连接有离子风机，所述机体内部垂直于电晕电极一侧固定连接有离子风嘴。

作为本实用新型进一步的方案：所述机体下端内侧固定连接有直角板，所述直角板顶端固定连接于工作台底端，所述直角板下端滑动连接有抽屉，所述抽屉外侧固定连接有第一把手。

作为本实用新型再进一步的方案：所述工作台顶端边沿滑动连接有门板，所述门板中间固定连接有玻璃，所述门板外侧固定连接有第二把手。

作为本实用新型再进一步的方案：所述出风口和输风管通过固定环固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述工作台底端靠近机体内侧固定连接有漏斗。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电晕电极和集尘电极通过导线与电流放大器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置电晕电极，利用静电场使气体电离从而使尘粒带电吸附到集尘电极上，通过附加负压机，使机体内尘粒跟随气体在负压机的作用下移向集尘电极，可有效快速除尘，通过顶部离子风机可以对电晕电极释放的多余的静电进行快速中和，通过设置离子风嘴与切割台平齐，可以及时快速地对切割台和半导体材料以及刀具进行静电消除；