[实用新型]一种半导体材料加工用边角打磨装置

权利要求书

1.一种半导体材料加工用边角打磨装置，包括底壳(1)、透明罩(2)、限位机构(10)、壳体(5)、控制机构(6)和定位机构(8)，其特征在于，所述底壳(1)的上表面贴合有透明罩(2)，透明罩(2)的左右两侧面均固定连接有限位机构(10)，限位机构(10)固定连接在底壳(1)的上表面，所述透明罩(2)的上表面卡接有定位套(3)，定位套(3)内套设有壳体(5)，所述壳体(5)的上表面设置有控制机构(6)，控制机构(6)的一端贯穿至壳体(5)内，控制机构(6)的另一端延伸至壳体(5)下方，所述控制机构(6)设置在固定板(9)的正面，固定板(9)固定连接在壳体(5)的下表面，控制机构(6)正面的左右两侧均固定连接有定位机构(8)，所述壳体(5)的外表面卡接有支撑板，支撑板的上表面设置有调节机构(4)，且调节机构(4)位于壳体(5)内部；

所述透明罩(2)内设置有清理机构(15)，清理机构(15)位于定位机构(8)的下方，所述底壳(1)内部的左右两侧均固定连接有隔板(13)，两个隔板(13)之间固定安装有第二马达(16)，第二马达(16)的输出端贯穿底壳(1)的上表面卡接的第七轴承并固定连接有磨砂轮(12)，所述底壳(1)上表面的左右两侧均开设有多个漏料孔(11)，底壳(1)的背面开设有两个盖板(14)，两个盖板(14)分别位于两个隔板(13)的左右两侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用边角打磨装置，其特征在于，所述限位机构(10)包括固定连接在底壳(1)上表面的电动推杆(102)，电动推杆(102)的顶端固定连接有连接板(101)，两个连接板(101)分别固定连接在透明罩(2)的左右两侧面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用边角打磨装置，其特征在于，所述控制机构(6)包括卡接在壳体(5)上表面的第二轴承，第二轴承内套设有第二转轴(62)，所述第二转轴(62)的两端分别固定连接有圆板(61)和第一锥齿轮(63)，圆板(61)的上表面贯穿有螺栓(67)，第一锥齿轮(63)与第二锥齿轮(65)啮合，第二锥齿轮(65)固定连接在主动轮(64)的正面，主动轮(64)和第二锥齿轮(65)内贯穿有第五转轴(610)，第五转轴(610)转动连接在壳体(5)内壁背面卡接的第五轴承内，所述主动轮(64)通过皮带(66)与从动轮(68)传动连接，皮带(66)位于壳体(5)下表面开设的限位孔(7)内，从动轮(68)的背面通过第四转轴(69)转动连接在固定板(9)正面卡接的第四轴承内，从动轮(68)的正面固定连接有定位机构(8)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用边角打磨装置，其特征在于，所述定位机构(8)包括固定连接在从动轮(68)正面的第二夹板(86)，第二夹板(86)的右侧设置有第一夹板(81)，第一夹板(81)贴合在定位板(85)的正面，定位板(85)的右侧面卡接有第三轴承，第三轴承内套接有第三转轴(84)，第三转轴(84)的另一端固定连接有第二螺纹柱(82)，所述第二螺纹柱(82)贯穿固定片(83)并螺纹连接在固定片(83)内，第二螺纹柱(82)的另一端固定连接有拧环。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用边角打磨装置，其特征在于，所述清理机构(15)包括固定连接在透明罩(2)内的第六轴承(153)，第六轴承(153)内套接有锥齿圈(154)，锥齿圈(154)与第三锥齿轮(151)啮合，第三锥齿轮(151)位于锥齿圈(154)的上侧，第三锥齿轮(151)的背面与第一马达(152)的输出轴，第一马达(152)固定连接在透明罩(2)内壁的背面，所述锥齿圈(154)下表面的左右两侧均固定连接有毛刷(155)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用边角打磨装置，其特征在于，所述调节机构(4)包括支撑板的上表面卡接的第一轴承，第一轴承内套接有第一转轴(43)，第一转轴(43)的顶端通过第一螺纹柱(41)固定连接有拧块，所述第一螺纹柱(41)的外表面螺纹连接有第一螺纹帽(42)，第一螺纹帽(42)卡接在透明罩(2)的上表面。