[实用新型]一种半导体材料加工用边角打磨装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料加工用边角打磨装置，属于半导体加工装置技术领域，包括底壳、透明罩、限位机构、壳体、控制机构和定位机构，所述底壳的上表面贴合有透明罩，透明罩的左右两侧面均固定连接有限位机构，限位机构固定连接在底壳的上表面，所述透明罩的上表面卡接有定位套。本实用新型中，通过设置透明罩，透明罩可以将整个底壳罩住，因此打磨工作可以在透明罩内进行，因此粉尘可以被有效束缚并无法在空气中扩散，通过设置清理机构、底壳和漏料孔，清理机构可以清理底壳上的粉尘，粉尘可以通过漏料孔掉落至底壳内部，因此掉落在底壳表面的粉尘可以被有效处理，从而使得粉尘不会对工人的工作造成影响。

技术领域

本实用新型属于半导体加工装置技术领域，尤其涉及一种半导体材料加工用边角打磨装置。

背景技术

半导体是一种介于导体与绝缘体之间的物质，具有导电率可控的性质，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体在商业中具有很高的利用价值，半导体材料在加工时需要对其边角进行打磨，现有的打磨装置虽然配有吸尘机构，但是吸尘效果差无法很好的处理粉尘，因此粉尘容易扩撒或附着在打磨台上，可能会对工作造成影响，且打磨装置需要对半导体材料的多个边角进行打磨，因此需要松动固定机构调节半导体的位置再进行打磨，操作非常麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有打磨装置的粉尘处理效果差且需要调节固定机构对半导体打磨操作非常麻烦的问题，而提出的一种半导体材料加工用边角打磨装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体材料加工用边角打磨装置，包括底壳、透明罩、限位机构、壳体、控制机构和定位机构，所述底壳的上表面贴合有透明罩，透明罩的左右两侧面均固定连接有限位机构，限位机构固定连接在底壳的上表面，所述透明罩的上表面卡接有定位套，定位套内套设有壳体，所述壳体的上表面设置有控制机构，控制机构的一端贯穿至壳体内，控制机构的另一端延伸至壳体下方，所述控制机构设置在固定板的正面，固定板固定连接在壳体的下表面，控制机构正面的左右两侧均固定连接有定位机构，所述壳体的外表面卡接有支撑板，支撑板的上表面设置有调节机构，且调节机构位于壳体内部；

所述透明罩内设置有清理机构，清理机构位于定位机构的下方，所述底壳内部的左右两侧均固定连接有隔板，两个隔板之间固定安装有第二马达，第二马达的输出端贯穿底壳的上表面卡接的第七轴承并固定连接有磨砂轮，所述底壳上表面的左右两侧均开设有多个漏料孔，底壳的背面开设有两个盖板，两个盖板分别位于两个隔板的左右两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位机构包括固定连接在底壳上表面的电动推杆，电动推杆的顶端固定连接有连接板，两个连接板分别固定连接在透明罩的左右两侧面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述控制机构包括卡接在壳体上表面的第二轴承，第二轴承内套设有第二转轴，所述第二转轴的两端分别固定连接有圆板和第一锥齿轮，圆板的上表面贯穿有螺栓，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合，第二锥齿轮固定连接在主动轮的正面，主动轮和第二锥齿轮内贯穿有第五转轴，第五转轴转动连接在壳体内壁背面卡接的第五轴承内，所述主动轮通过皮带与从动轮传动连接，皮带位于壳体下表面开设的限位孔内，从动轮的背面通过第四转轴转动连接在固定板正面卡接的第四轴承内，从动轮的正面固定连接有定位机构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位机构包括固定连接在从动轮正面的第二夹板，第二夹板的右侧设置有第一夹板，第一夹板贴合在定位板的正面，定位板的右侧面卡接有第三轴承，第三轴承内套接有第三转轴，第三转轴的另一端固定连接有第二螺纹柱，所述第二螺纹柱贯穿固定片并螺纹连接在固定片内，第二螺纹柱的另一端固定连接有拧环。

作为上述技术方案的进一步描述：